Nouveauté Modules à semi-conducteurs discrets
Les modules MOSFET à tranchée EasyPACK™ CoolSiC™ d'Infineon Technologies sont dotés de la technologie de contact PressFIT et d'un capteur de température à coefficient de température négatif (NTC) intégré. Ces modules fonctionnent à une tension drain-source de 1 200 V présentent une conception à faible inductance, affichent de faibles pertes de commutation et possèdent une densité de courant élevée. Les modules EasyPACK™ sont dotés d’un montage robuste grâce aux pinces de montage intégrées et sont conditionnés avec un CTI > 600. Les applications typiques incluent les dispositifs de commutation haute fréquence, les convertisseurs CC/CC et les chargeurs CC pour véhicules électriques.
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Infineon Technologies Modules MOSFET EasyPACK™ CoolSiC™ TrenchTechnologie de contact PressFIT et capteur de température NTC intégré.09.10.2025
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Infineon Technologies Modules HybridPACK™ DSC S avec MOSFET SiC et NTCModules d'alimentation haute performance pour applications automobiles exigeantes.22.07.2025 -
IXYS Module diode à thyristor MCMA140PD1800TB140A diode module, integrated with a planar passivated chip and offers long-term stability.25.03.2025 -
Wolfspeed Modules de puissance au carbure de silicium 2 300 VCes composants sont des modules d’alimentation 2 300 V au carbure de silicium sans embase pour les applications V-bus 1 500 V.08.10.2024 -
onsemi Modules au carbure de silicium (SiC) NVVR26A120M1WSxFait partie des modules d'alimentation hautement intégré SiC VE-Trac™ B2 pour les applications de convertisseur de traction EV/HEV.14.08.2024 -
Wolfspeed Modules demi-pont SiC pour environnement difficile HASModules demi-pont SiC pour les environnements difficiles dans un boîtier de 62 mm aux normes de l'industrie.25.07.2024 -
Wolfspeed Modules demi-pont SiC DMOffers high-current capability in a very low mass and low volume form factor.25.06.2024 -
Infineon Technologies Modules HybridPACK™ Drive G2Modules d'alimentation compacts conçus pour les tractions de véhicules électriques et hybrides.18.06.2024 -
onsemi Modules SiC E1BDotés d’un circuit en cascade unique avec un JFET SiC normalement activé co-emballé avec un MOSFET SiC.14.02.2024 -
Infineon Technologies Modules CoolSiC™ M1H 1200 VOffre des opportunités pour les concepteurs de systèmes de chargement pour véhicules électriques et autres convertisseurs.05.12.2023 -
Infineon Technologies Modules IGBT EasyDUAL™ 1 BModules 1 200 V demi-pont, 8 mΩ qui disposent d’un capteur de température NTC intégré et de broches PressFIT.07.06.2023 -
onsemi Modules hybrides Si/SiC NXH240B120H3Q1x1GContient un module Boost IGBT+SiC 1200 V à trois canaux et une thermistance NTC.08.04.2023 -
Infineon Technologies Modules de puissance IGBT EasyPACK™ 1 BSolution de module d'alimentation évolutive avec un système de grille à broche flexible, idéale pour personnaliser la disposition/le brochage.28.02.2023 -
Infineon Technologies Alimentation fiable et efficace pour les centres de donnéesUne solution évolutive avec des puissances nominales d'environ 5 kW à 50/60 kW.07.02.2023 -
onsemi Modules IGBT NXH400N100L4Q2F2Contient un onduleur à trois niveaux et à point neutre de type I sous contrainte.10.01.2023 -
Infineon Technologies Module EasyPACK™ DF4-19MR20W3M1HF_B11Configuré avec le fonctionnement des MOSFET à tranchée CoolSiC™ et PressFIT/NTC.26.10.2022 -
Littelfuse Alimentation CA-CCDispose de produits fiables et durables pour un bloc de construction couramment utilisé dans les conceptions électroniques.14.04.2022