ATS-UC Série Dissipateurs

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Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Produit
Conçu pour
Style de montage
Matériau du dissipateur thermique
Résistance thermique
Longueur
Largeur
Hauteur
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs argus CPU Cooler, High Performance, 229W max. TDP, 0.14 Degree C/W
Fiche technique
23En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw 0.14 C/W 121 mm 121 mm 64 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs cryoQOOL CPU Cooler, High Performance, 267W max. TDP, 0.12 Degree C/W
Fiche technique
21En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066, LGA1366 Screw 0.12 C/W 137 mm 97.6 mm 47.8 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
Fiche technique
20En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs Ultra Cool CPU Heat Sink, Fanless, Aluminum, 90x90x28mm, 0.79 R@1m/s
Fiche technique
33En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Aluminum 90 mm 90 mm 28 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber
Fiche technique
4En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Al Fins, Nickel Plate
Fiche technique
39En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Heat Sinks
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs Ultra Cool CPU Heat Sink, Fanless, Nickel Plate, Copper, 90x90x28mm, 0.69 R@1m/s
Fiche technique
9527/02/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 90 mm 90 mm 28 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Al Fins, Nickel Plate
Fiche technique
10009/03/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Aluminum 0.21 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
Fiche technique
421Stock usine disponible
Plus d'infos disponibles
Min. : 100
Mult. : 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw 0.19 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs Ultra Cool CPU Heat Sink, Fanless, Aluminum, 90x90x28mm, 0.74 R@1m/s
Fiche technique
132Stock usine disponible
Plus d'infos disponibles
Min. : 100
Mult. : 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Aluminum 90 mm 90 mm 28 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs Ultra Cool CPU Heat Sink, Fanless, Nickel Plate, Copper, 90x90x28mm, 0.57 R@1m/s
Fiche technique
245Stock usine disponible
Plus d'infos disponibles
Min. : 100
Mult. : 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 90 mm 90 mm 28 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber
Fiche technique
204Stock usine disponible
Plus d'infos disponibles
Min. : 100
Mult. : 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm