ATS-UC-QFLOW-200

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-UC-QFLOW-200
ATS-UC-QFLOW-200

Fab. :

Description :
Dissipateurs Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate

Modèle de ECAO:
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Advanced Thermal Solutions
Catégorie du produit: Dissipateurs
RoHS:  
Heat Sinks
LGA2011, LGA2066
Screw
Copper
0.2 C/W
92.38 mm
92.11 mm
29 mm
Marque: Advanced Thermal Solutions
Conditionnement: Bulk
Type de produit: Heat Sinks
Série: ATS-UC
Nombre de pièces de l'usine: 5
Sous-catégorie: Heat Sinks
Nom commercial: QuadFLOW
Type: Component
Poids de l''unité: 762,580 g
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Attributs sélectionnés: 0

CNHTS:
8473309000
CAHTS:
8473309000
USHTS:
8473305100
JPHTS:
847330090
MXHTS:
8473300499
ECCN:
EAR99

dualFLOW™/quadFLOW™ CPU Coolers for Servers

Advanced Thermal Solutions dualFLOW™/quadFLOW™ CPU Coolers for Servers are designed for 1U and 2U applications where space and airflow are restricted. These heat sinks have a Pulse Width Modulation-enabled blower with 10.8VDC to 13.2VDC operating voltage. A vapor chamber base option improves heat spreading when the heat source is small or not uniform while an optional standard backing plate accommodates the cooling of any high-powered device. ATS dualFLOW/quadFLOW CPU Coolers offer at least 20% improvement over comparable products on the market. These devices have a nickel-plated finish.