Nouveauté Produits d'interface thermique

Les pastilles thermoconductrices BTJ de Bourns sont des composants à montage en surface (CMS) uniques, offrant une conductivité thermique élevée tout en conservant des propriétés isolantes. Elles sont conçues pour le transfert et la dissipation thermique dans une large variété d’appareils mobiles et d’équipements électroniques. Les pastilles thermoconductrices BTJ présentent une résistance d'isolement élevée, une faible capacité et fonctionnent sur une plage de températures de -55 °C à 155 °C. Elles permettent de simplifier les conceptions thermiques complexes et de réduire l’élévation de température des dispositifs critiques, améliorant ainsi la fiabilité de l’ensemble du système. Les applications typiques incluent les alimentations, les alimentations à découpage, les convertisseurs, les amplificateurs RF, les dispositifs GaN, divers calculateurs électroniques (ECU), les diodes à broche et les diodes laser, ainsi que les serveurs de données.
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Bourns Pastilles thermoconductrices BTJComposants à montage en surface (CMS) uniques à une conductivité thermique élevée pour la dissipation thermique.02.02.2026 -
Advanced Thermal Solutions Thermal Transfer Plates for NVIDIA® Jetson™Designed for targeted heat management for NVIDIA® Jetson™ modules lacking integrated thermal plates.06.11.2025 -
Laird Technologies Tflex™ HR6.5 Thermal Gap FillerThermal interface material with >6W/mK thermal conductivity with high recovery properties.15.09.2025 -
Laird Technologies Tflex™ CR350S 2-Part Dispensable Gap FillersProvide high thermal conductivity, low thermal resistance, and high reliability.09.09.2025 -
Laird Technologies Tputty™ SF560 1-Part Dispensable Gap FillersDesigned to offer thermal conductivity of 5.6W/mK, along with superior thermal resistance.25.08.2025 -
Laird Technologies Tflex™ CR550 2-Part Dispensable Gap FillerTransfers unwanted heat in automotive components and the A+B putty material cures in place.25.10.2024 -
Laird Technologies Tflex SF4 Thermal Gap FillersSilicon-free and offers a 0.5mm to 4mm thickness range with 4.0W/mK thermal conductivity.10.09.2024 -
Laird Technologies Tflex SF7 Thermal Gap FillersInnovative, high-performing thermal material with silicone-free construction.10.09.2024 -
Bergquist Company TGF 2900LVO 2.9W/m-K Limited Outgassing Gap FillerSilicone, two-part room-temperature curable gap filler ideal for electronic assembly applications.30.05.2024 -
Bergquist Company TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD®Features gap-filling materials that achieve an ultra-high 40W/m-K thermal conductivity.27.05.2024 -
Stackpole Electronics TMJ Surface Mount Thermal Jumper Chip ResistorsFeatures chip sizes ranging from 0603 to 2512.18.01.2024 -
MG Chemicals Non-Silicone Liquid Thermal Gel1-part gel that offers extreme thermal conductivity and flame retardancy.30.10.2023 -
LeaderTech Plaquettes thermiques ultraminces en fibre de carbone TCFFaible résistance thermique, surface souple et utilise principalement de la fibre de carbone comme remplissage thermoconducteur.18.10.2023 -
LeaderTech Plaquettes thermiques ultraminces TGNOffrent une faible résistance thermique et sont fabriquées en combinant du graphène et du silicone.18.10.2023 -
LeaderTech Feuille d'indium composite TCIAlternez entre état solide et état liquide au point de fusion à la température ambiante.18.10.2023 -
Wakefield Thermal 127-12 Extreme Performance Sil-Free Thermal GreaseFeature extreme performance, phase change, and non-silicone with 12W/m-K thermal conductivity.27.09.2023 -
Wakefield Thermal 127-6 High-Performance, Sil-Free Thermal GreaseHigh-performance, non-silicone thermal grease syringe with 6W/m-K thermal conductivity.13.09.2023 -
Laird Technologies CoolZorb 200 Hybrid TIM/EMI AbsorbersHybrid absorber/thermal management materials used for EMI mitigation and heat dissipation.08.09.2023 -
Bergquist Company Applications de centre de donnéesLes matériaux avancés contribuent à la gestion thermique, à la fiabilité à long terme et à la protection contre les contraintes.01.04.2023 -
Laird Technologies Tpcm™ 7000 High-Performance TIMsDesigned to enhance the cooling of the thermal challenges in electronics.03.08.2022 -
Laird Technologies Tflex™ HD7.5 Thermal Gap FillerSoft silicone material that offers high deflection and 7.5W/mK thermal conductivity.03.08.2022 -
Laird Technologies Tpcm™ 5000 High-Performance TIMFeatures low thermal resistance and a non-silicone formulation with a naturally tacky surface.19.07.2022 -
Bergquist Company Liqui-Form TLF 10000 10W/m-K Thermal GelAssures high thermal conductivity, good dispensing efficiency, and high thermal reliability.11.07.2022 -
Laird Technologies Ttape™ 1000A Thermally Conductive TapePressure-sensitive adhesive with low thermal resistance, only needs finger pressure for application.03.06.2022 -
Bergquist Company EV Charging SolutionsDesigned to provide safe charging while protecting EV battery packs from thermal/electrical events.13.04.2022 -
