Dispositif de puissance à montage en surface (SMPD)

Les dispositifs de puissance à montage en surface (SMPD)  d'IXYS fournissent une solution innovante qui permet de nombreuses opportunités d'optimisation de la conception dans un grand nombre d'applications électroniques de puissance. Pesant seulement 8 g, le boîtier SMPD est généralement plus léger de 50 % que les modules de puissance conventionnels comparables, permettant ainsi de réduire le poids des systèmes d'alimentation. Grâce à son isolation interne par DCB, il est possible d'utiliser le même dissipateur thermique pour plusieurs dispositifs, ce qui réduit les efforts de gestion thermique. Un avantage supplémentaire d'être plus petit et plus léger est qu'il fournit une meilleure robustesse contre les vibrations et les forces g, en particulier s'il est utilisé dans des appareils portables, augmentant l'espérance de vie et la fiabilité de ces dispositifs.