CI d’interface de carte à puce

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Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Type
Type d'interface
Tension d’alimentation - Min.
Tension d’alimentation - Max.
Courant d'alimentation de fonctionnement
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Pd - Dissipation d’énergie
Style de montage
Package/Boîte
Série
Conditionnement
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Mainstrm contactless smart card IC
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 17.500
Mult. : 17.500
Bobine: 17.500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S70xx Reel
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Mainstrm contactless smart card IC
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 30.000
Mult. : 30.000
Bobine: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S70xx Reel
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce SMART CARD INTERFACE
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 13 Semaines
Min. : 2.450
Mult. : 2.450

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray

NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Smart card interface
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 26 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce High integrated and low power smart card interface
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 26 Semaines
Min. : 2.450
Mult. : 2.450

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Low power 3V smart card interface
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 13 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 1.000

3 V 3.6 V 70 mA - 25 C + 85 C 100 mW SMD/SMT SOIC-28 TDA8037 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors MF1SEP1001DA4/03J
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Secure Contactless Smart Card IC
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 17.500
Mult. : 17.500
Bobine: 17.500

- 25 C + 70 C MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF1SEP1001DA8/03J
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Secure Contactless Smart Card IC
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 30.000
Mult. : 30.000
Bobine: 30.000

- 25 C + 70 C MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF1SEP1031DA4/03J
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Secure Contactless Smart Card IC
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 17.500
Mult. : 17.500
Bobine: 17.500

- 25 C + 70 C MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF1SEP1031DA8/03J
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Secure Contactless Smart Card IC
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 30.000
Mult. : 30.000
Bobine: 30.000

- 25 C + 70 C MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3MOD2101DA8/05,1
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce IC SMART CARD MIFARE
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 30.000
Mult. : 30.000
Bobine: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3MOD4101DA8/05,1
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce IC SMART CARD MIFARE
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 30.000
Mult. : 30.000
Bobine: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3MODH2101DA8/05,
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce IC SMART CARD MIFARE
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 30.000
Mult. : 30.000
Bobine: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3MODH4101DA8/05,
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce IC SMART CARD MIFARE
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 30.000
Mult. : 30.000
Bobine: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3MODH8101DA8/05,
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce IC SMART CARD MIFARE
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 30.000
Mult. : 30.000
Bobine: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors TDA8034HN/C2EL
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Low power smart card interface
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 26 Semaines
Min. : 2.450
Mult. : 2.450

2.7 V 3.6 V 2 mA - 25 C + 85 C 250 mW SMD/SMT HVQFN-24 TDA8034T Tray
NXP Semiconductors TDA8034HN/C2J
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Low power smart card interface
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 26 Semaines
Min. : 6.000
Mult. : 6.000
Bobine: 6.000

2.7 V 3.6 V 2 mA - 25 C + 85 C 250 mW SMD/SMT HVQFN-24 TDA8034T Reel
NXP Semiconductors TDA8034HN/C2QL
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Low power smart card interface
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 26 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

2.7 V 3.6 V 2 mA - 25 C + 85 C 250 mW SMD/SMT HVQFN-24 TDA8034T Tray
NXP Semiconductors TDA8035HN/C2/S1QL
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce High integrated and low power smart card interface
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 26 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors TDA8037T/C1S
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Low power 3V smart card interface
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 13 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

3 V 3.6 V 70 mA - 25 C + 85 C 100 mW SMD/SMT SOIC-28 TDA8037 Tube
NXP Semiconductors MFEV730Z
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Pegoda Smart Card Reader Based on PN7642 Délai de livraison produit non stocké 13 Semaines