NXP MF1S70xx Série CI d’interface de carte à puce

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Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Style de montage
Package/Boîte
Série
Conditionnement
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Mainstrm contactless smart card IC
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 17.500
Mult. : 17.500
Bobine: 17.500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S70xx Reel
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Mainstrm contactless smart card IC
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 30.000
Mult. : 30.000
Bobine: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S70xx Reel
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Mainstrm contactless smart card IC
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 17.500
Mult. : 17.500
Bobine: 17.500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S70xx Reel
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Mainstrm contactless smart card IC
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 30.000
Mult. : 30.000
Bobine: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S70xx Reel