NXP CI d’interface de carte à puce

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Sélectionner Image Référence Fab. Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité. Qté. RoHS Modèle de ECAO Tension d’alimentation - Min. Tension d’alimentation - Max. Courant d'alimentation de fonctionnement Température de fonctionnement min. Température de fonctionnement max. Pd - Dissipation d’énergie Style de montage Package/Boîte Série Conditionnement
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce SMART CARD INTERFACE 6.640En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 6.000

2.7 V 3.6 V 2 mA - 25 C + 85 C 250 mW SMD/SMT HVQFN-24 TDA8034T Reel, Cut Tape, MouseReel

NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Smart card interface 5.822En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 6.000

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Reel, Cut Tape, MouseReel

NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Smart card interface 2.390En stock
Min. : 1
Mult. : 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce SMART CARD INTERFACE 3.008En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 6.000

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Mainstrm contactless smart card IC 17.018En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 17.500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S50xx Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce High integrated and low power smart card interface 64.528En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 6.000

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce SMART CARD INTERFACE 290En stock
Min. : 1
Mult. : 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Mainstrm contactless smart card IC Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 17.500
Mult. : 17.500
Bobine: 17.500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S50xx Reel
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Mainstrm contactless smart card IC Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 30.000
Mult. : 30.000
Bobine: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S50xx Reel
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Mainstrm contactless smart card IC Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 30.000
Mult. : 30.000
Bobine: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S50xx Reel
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Mainstrm contactless smart card IC Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 17.500
Mult. : 17.500
Bobine: 17.500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S70xx Reel
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Mainstrm contactless smart card IC Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 30.000
Mult. : 30.000
Bobine: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S70xx Reel
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Mainstrm contactless smart card IC Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 17.500
Mult. : 17.500
Bobine: 17.500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S70xx Reel
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Mainstrm contactless smart card IC Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 30.000
Mult. : 30.000
Bobine: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S70xx Reel
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce SMART CARD INTERFACE Délai de livraison produit non stocké 13 Semaines
Min. : 2.450
Mult. : 2.450

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray

NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Smart card interface Délai de livraison produit non stocké 26 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce High integrated and low power smart card interface Délai de livraison produit non stocké 26 Semaines
Min. : 2.450
Mult. : 2.450

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Low power 3V smart card interface Délai de livraison produit non stocké 13 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 1.000

3 V 3.6 V 70 mA - 25 C + 85 C 100 mW SMD/SMT SOIC-28 TDA8037 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors MF1SEP1001DA4/03J
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Secure Contactless Smart Card IC Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 17.500
Mult. : 17.500
Bobine: 17.500

- 25 C + 70 C MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF1SEP1001DA8/03J
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Secure Contactless Smart Card IC Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 30.000
Mult. : 30.000
Bobine: 30.000

- 25 C + 70 C MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF1SEP1031DA4/03J
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Secure Contactless Smart Card IC Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 17.500
Mult. : 17.500
Bobine: 17.500

- 25 C + 70 C MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF1SEP1031DA8/03J
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Secure Contactless Smart Card IC Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 30.000
Mult. : 30.000
Bobine: 30.000

- 25 C + 70 C MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3MOD2101DA8/05,1
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce IC SMART CARD MIFARE Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 30.000
Mult. : 30.000
Bobine: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3MOD4101DA8/05,1
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce IC SMART CARD MIFARE Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 30.000
Mult. : 30.000
Bobine: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3MODH2101DA8/05,
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce IC SMART CARD MIFARE Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 30.000
Mult. : 30.000
Bobine: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel