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S02-30200250

Name: Harwin S02-30200250
Brand: Harwin
SKU: 855-S02-30200250
Price: 3.84 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

855-S02-30200250

N° de fab. :

S02-30200250

Fab. :

Harwin

Description :

Joints EMI, feuilles, absorbeurs et blindages EMC Shield Can .2mm thick 30X20X2.5

Fiche technique:

S02-30200250 Fiche technique (PDF)

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Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
	3,84 €	3,84 €
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	2,64 €	132,00 €
	2,43 €	243,00 €
	2,36 €	472,00 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Harwin
Catégorie du produit:	Joints EMI, feuilles, absorbeurs et blindages
RoHS:
Type de produit:	EMI Gaskets, Sheets & Absorbers
Produit:	Shields
Type:	Shielding Gaskets
Style de montage:	SMD/SMT
Longueur:	30 mm
Largeur:	20 mm
Épaisseur:	0.2 mm
Série:	RFI Shield Cans
Marque:	Harwin
Pays d’assemblage:	Not Available
Pays de diffusion:	Not Available
Pays d'origine:	GB
Matériau:	Nickel Silver
Nombre de pièces de l'usine:	100
Sous-catégorie:	EMI/RFI
Nom commercial:	EMC Shielding
Poids de l''unité:	2 g

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TARIC:: 7508900000
CNHTS:: 8548000090
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 7508905000
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ECCN:: EAR99

Boîtiers blindés EMI/RFI EZ-BoardWare

Les boîtiers blindés EMI/RFI EZ-BoardWare de Harwin comportent une épaisseur de blindage de 0,3 mm et peuvent être utilisés avec les pinces EZ-Shield S1711R et S2711R. Ces boîtiers blindés RFI existent dans des tailles standard de 30 mm x 20 mm, 30 mm x 30 mm et 50 mm x 25 mm.
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Matériel PCB RFI et SMT EZ-BoardWare de Harwin

Les produits matériels RFI et SMT EZ-BoardWare de Harwin sont conçus pour faciliter les procédés de fabrication, et dans certains cas, éliminer les procédés supplémentaires. Ces produits vont augmenter la souplesse en matière de conception et réduire les coûts.

Nouveau ! Les boîtiers blindés EMI/RFI EZ-BoardWare de Harwin comportent une épaisseur de blindage de 0,3 mm et peuvent être utilisés avec les pinces EZ-Shield S1711R et S2711R. Ces boîtiers blindés RFI existent dans des tailles standard de 30 mm x 20 mm, 30 mm x 30 mm et 50 mm x 25 mm.
Afficher les boîtiers blindés EMI/RFI EZ-Boardware

- Les pinces EZ-Shield de Harwin sécurisent un blindage RFI sur une carte de circuit imprimé, supprimant ainsi la soudure secondaire et facilitant le ré-usinage et la maintenance.
- Les contacts d'extrémité EZ-Shield de Harwin peuvent être utilisés comme contacts de mise à la terre avec des cadres ou des blindages en métal (idéal pour le placement automatique).
- Les boîtiers blindés EZ-EMI/RFI de Harwin offrent une excellente protection RFI et EMI des circuits sensibles au niveau de la carte de circuit imprimé.
- Les liaisons EZ de Harwin offrent une capacité de liaison et de pontage entre et sur les pistes, en éliminant les traversants et les niveaux PCB inutiles.
- Les points EZ-Test de Harwin offrent un point facile et pratique sur la carte de circuit imprimé pour prendre des mesures.
- Les pinces EZ-Cable de Harwin remplacent l'assemblage manuel de pinces de câble en plastique (les câbles de 3 mm maximum sont retenus).
- Les supports de pile bouton EZ-Coin de Harwin sont conçus pour maintenir en place les piles boutons et permettre de les retirer facilement et rapidement lorsqu'elles ne sont plus opérationnelles.
- Les EZ-Sockets de Harwin conçus pour l'assemblage SMT, constituent une alternative économique aux sockets de PCB.
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Industrial Solutions

Harwin provides a wide range of industrial solutions that are compatible with industry-standard connector systems. These products are certified to EN9100D/AS9100D, ensuring continual improvement and quality management systems. Included in the available Industrial Solutions are durable industrial connectors, PCB connectors, spring contacts, EMC shielding, PCB sockets, and PCB hardware. Harwin Industrial Solutions are ideal for industrial and factory equipment, data collection, mobile maintenance and display control systems, portable test equipment, and base station communications.

Solutions de blindage CEM

Les solutions de blindage CEM de Harwin comprennent toute une gamme de clips de blindage montés en surface, de boîtes de blindage compatibles et de contacts à ressort pour résoudre divers problèmes EMI/RFI et de mise à la terre. Les composants SMT sont fournis sur bande et bobine pour un assemblage automatisé et des coûts de production réduits. Les boîtiers et clips de blindage éliminent le besoin de soudure manuelle, ce qui simplifie la production et augmente la fiabilité. Les contacts à ressort empêchent le bruit RFI et permet une certaine flexibilité de conception lorsqu'une mise à la terre ou une connexion électrique est nécessaire.