Harwin Boîtiers blindés EMI/RFI EZ-BoardWare
Les boîtiers blindés EMI/RFI EZ-BoardWare de Harwin comportent une épaisseur de blindage de 0,3 mm et peuvent être utilisés avec les pinces EZ-Shield S1711R et S2711R. Ces boîtiers blindés RFI existent dans des tailles standard de 30 mm x 20 mm, 30 mm x 30 mm et 50 mm x 25 mm.
Caractéristiques
- Prevents hot spots and damage to vulnerable devices
- No secondary soldering operations, fast and simple to assemble
- Single-piece, 5-sided design
- Re-usable shield cans easy to remove for rework and maintenance
- Heights include 5mm (0.3mm thickness), 2.5mm, and 3mm (0.15mm or 0.2mm thickness)
- SMT retaining clips can be supplied as tape-and-reel for volume automation
- Made of nickel silver
Applications
- Industrial
- Wireless modules
- Motorsports
- Avionics and space
Additional Resources
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Publié le: 2014-02-14
| Mis à jour le: 2024-05-17