Antennes à puce uSP410 microSplatch®
Les antennes puces microSplatch®uSP410 de TE Connectivity (TE) Linx Technologies sont des antennes puces unipolaires à montage en surface conçues pour les applications ISM, LoRaWAN ®, Sigfox® et autres applications à basse consommation et longue portée (LPWA) et de contrôle à distance. L'uSP410 utilise une technique de mise à la terre pour atteindre des performances exceptionnelles même lorsqu’elle est soumise à des interférence issues de sources proches. Les antennes à puce uSP410 microSplatch de TE Connectivity / Linx Technologies sont disponibles en conditionnement bande et bobine et sont conçues pour un montage par soudure par refusion directement sur un circuit imprimé pour les applications à haut volume. Des cartes d'évaluation avec une antenne pré-montée et un connecteur SMA sont également disponibles.
