Sterling LWB+ Development Kits

Ezurio Sterling LWB+ Development Kits are designed to quickly demonstrate the functionality and versatility of the Sterling LWB+ Wi-Fi® 4 and BLUETOOTH® 5.2 Modules. The Sterling LWB+ Wi-Fi 4 and Bluetooth 5.2 Modules are based upon the Infineon AIROC™ CYW43439 chipset. The Sterling LWB+ Modules are a System-in-Package (SIP) with two certified module versions, supporting either an onboard chip antenna or an MHF connector for an external antenna. The Sterling LWB+ is intended to meet medical and industrial IoT connectivity requirements.

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 Fab.
Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Produit
Fréquence
L'outil sert à l'évaluation de
Tension d'alimentation de fonctionnement
Type d'interface
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Protocole : Bluetooth, BLE - 802.15.1
Protocole : Wi-Fi - 802.11
Ezurio Outils de développement multiprotocole Sterling LWB+, Chip Antenna, Dev Kit CYW43439
Fiche technique
2En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Development Kits 2.4 GHz 453-00085R, 453-00085C 3.3 V SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n
Ezurio Outils de développement multiprotocole Sterling LWB+, MHF4, Dev Kit CYW43439
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 20 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

Development Kits 2.4 GHz 453-00084R, 453-00084C 3.3 V SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n