QFN Style Solder-Down Computer On Modules

Ka-Ro Electronics QFN Style Solder-Down Computer On Modules (COM) are single-sided assembled in a small square size of 27mm and a height of 2.6mm. These modules feature a QFN-type lead style with a 1mm pitch and 100 pads. The QFN-style solder-down modules are industrial-grade and include single-sided assembly and an RGB display interface. The QS91 modules feature an RGB display interface, a 2x USB connectivity, and Arm® Cortex®-A55, 1.4GHz NXP i.MX 91 processor. The QS93 modules feature an LVDS display interface with 2D GPU support and NXP i.MX 93 processor. The QFN-style solder-down modules are ideal for industrial, IoT, and medical applications.

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 Fab.
Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Marque du processeur
Type de processeur
Chipsets
Fréquence
Capacité maximale de RAM
RAM installée
Tension d'alimentation de fonctionnement
Type d'interface
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Dimensions
Ka-Ro electronics Ordinateurs sur module - COM The QS91 is a solderable Sytem-on-Module with a size of only 27 by 27 mm.
Fiche technique
7En stock
Min. : 1
Mult. : 1

ARM ARM Cortex-A55 32 kB, 32 kB, 256 kB 1.4 GHz 512 MB 3.3 V Ethernet, UART, USB - 25 C + 85 C
Ka-Ro electronics Ordinateurs sur module - COM QS91/SOCK is a socketed version of the QS91 Sytem-on-Module. QS00-SV04 needed.
Fiche technique
7En stock
Min. : 1
Mult. : 1

NXP ARM Cortex-A55 i.MX 9131 1.4 GHz 512 MB 3.3 V - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics Ordinateurs sur module - COM QS93/SOCK is a socketed version of the QS91 Sytem-on-Module. QS00-SV04 needed.
Fiche technique
7En stock
Min. : 1
Mult. : 1

NXP ARM Cortex-A55, ARM Cortex-M33 i.MX 9352 1.7 GHz 3.3 V - 40 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm