55959 Série Embases et logements de câbles

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 Fab.
Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Produit
Type
Nombre de positions
Pas
Nombre de lignes
Espacement des lignes
Style de montage
Style du raccordement
Angle de montage
Sexe du contact
Dépôt par contact
Série
Nom commercial
Application
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Conditionnement
Molex Embases et logements de câbles 40 Ckt R.A. Header
Fiche technique
2.400En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Headers Shrouded 40 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Embases et logements de câbles 24 Ckt R.A. Header
Fiche technique
3.413En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Headers Shrouded 24 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex Embases et logements de câbles 32 Ckt R.A. Header
Fiche technique
2.330En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Headers Shrouded 32 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Embases et logements de câbles 14 Ckt R.A. Header
Fiche technique
11.017En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Headers Shrouded 14 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Embases et logements de câbles 34 Ckt R.A. Header
Fiche technique
1.499En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Headers Shrouded 34 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Embases et logements de câbles 38 Ckt R.A. Header
Fiche technique
606En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Headers Shrouded 38 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Embases et logements de câbles 28 Ckt R.A. Header
Fiche technique
2.094En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Headers Shrouded 28 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Embases et logements de câbles 10 Ckt R.A. Header
Fiche technique
5.800En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Headers Shrouded 10 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Embases et logements de câbles 12 Ckt R.A. Header
Fiche technique
2.840En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Headers Shrouded 12 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex Embases et logements de câbles 16 Ckt R.A. Header
Fiche technique
2.446En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Headers Shrouded 16 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex Embases et logements de câbles 18 Ckt R.A. Header
Fiche technique
2.267En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Headers Shrouded 18 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex Embases et logements de câbles 20 Ckt R.A. Header
Fiche technique
6.703En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Headers Shrouded 20 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex Embases et logements de câbles 8 Ckt R.A. Header
Fiche technique
2.855En stock
6.40014/05/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Headers Shrouded 8 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Embases et logements de câbles 22 Ckt R.A. Header
Fiche technique
321En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Headers Shrouded 22 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Embases et logements de câbles 26 Ckt R.A. Header
Fiche technique
212En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Headers Shrouded 26 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Embases et logements de câbles 30 Ckt R.A. Header
Fiche technique
542En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Headers Shrouded 30 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Embases et logements de câbles 36 Ckt R.A. Header
Fiche technique
871En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Headers Shrouded 36 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray