5G Automotive & Transportation Solutions

Samtec 5G Automotive and Transportation Connectivity meets the needs of the growing 5G network market. As implementation of the 5G network quickly gains momentum, high-performance devices, systems, and test and measurement equipment are needed to support the ultra-high frequencies and high data rates that technologies like mmWave, Massive MIMO, beamforming, and full duplex demand. Samtec offers high-performance interconnects and high-level technical expertise to support these requirements, including an expanding portfolio of solutions ideal for Automotive applications.

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 Fab.
Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Produit
Nombre de positions
Pas
Nombre de lignes
Style du raccordement
Angle de montage
Hauteur d'empilage
Courant nominal
Tension de voltage
Taux de données max.
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Dépôt par contact
Matériau du contact
Matériau de protection
Série
Conditionnement
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.50 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Socket Strip
Fiche technique
1.757En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Sockets 40 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Straight 2 A 175 VAC - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) QSH Tray
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine Q Strip High-Speed Ground Plane Header
Fiche technique
145En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Headers 80 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 25 mm 2 A 225 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) QTE Tray
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.50 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Terminal Strip
Fiche technique
1.707En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Headers 60 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Pin Vertical 5 mm 2 A 175 VAC 25 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) QTH Tray
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.50 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Terminal Strip
Fiche technique
265En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 300

Headers 60 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Straight 8 mm 2 A 175 VAC - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) QTH Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.50 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Terminal Strip
Fiche technique
705En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Headers 60 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Pin Vertical 8 mm 2 A 175 VAC 25 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) QTH Tray
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.50 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Terminal Strip
Fiche technique
195En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Headers 60 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Pin Vertical 19 mm 2 A 175 VAC 25 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) QTH Tray
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.50 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Terminal Strip
Fiche technique
114En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Headers 80 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Pin Vertical 11 mm 2 A 175 VAC 25 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) QTH Tray
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.50 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Terminal Strip
Fiche technique
97En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Headers 120 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Pin Vertical 8 mm 2 A 175 VAC 25 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) QTH Tray
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.50 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Terminal Strip
Fiche technique
291En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 300

Headers 120 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Pin Vertical 8 mm 2 A 175 VAC 25 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) QTH Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Fiche technique
252En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 375

Sockets 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 11.5 mm, 12 mm, 14 mm, 16 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Fiche technique
516En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 225

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 11.5 mm, 12 mm, 14 mm, 16 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Fiche technique
266En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 325

Sockets 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Vertical 8 mm, 9 mm, 9.5 mm, 12.5 mm, 13 mm, 15 mm, 17 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Fiche technique
187En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 375

Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
441En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 200

Headers 200 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 11 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
129En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 75

Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 16 mm, 17 mm, 17.5 mm, 18.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
613En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 225

Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Fiche technique
200En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 250
Non
Sockets 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 11.5 mm, 12 mm, 14 mm, 16 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
106En stock
MouseReel disponible
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 225
Non
Headers 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape, MouseReel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
185En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 225
Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
277En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 225
Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
388En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 375
Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Fiche technique
136En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 150
Non
Headers 560 Position 1.27 mm (0.05 in) 14 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Fiche technique
88En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 200
Non
Sockets 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 13 mm, 13.5 mm, 15.5 mm, 17.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine
Fiche technique
278En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 350
Non
Headers 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Fiche technique
370En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 200
Non
Sockets 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 13 mm, 13.5 mm, 15.5 mm, 17.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape