BGA High-Performance Heat Sinks for NXP

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) BGA High-Performance Heat Sinks are designed for NXP MPC flip-chip processors. The BGA heat sinks feature the maxiGRIP™ attachment which applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The heat sink comes pre-assembled with a high-performance phase change thermal interface material for ease of installation.

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Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Produit
Conçu pour
Style de montage
Matériau du dissipateur thermique
Style de l'ailette
Résistance thermique
Longueur
Largeur
Hauteur
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 35mm Comp, 35x46x16mm
Fiche technique
100En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum Angled Fin 2.42 C/W 46 mm 35 mm 16 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 21mm Comp, 28x45x11mm
Fiche technique
100Stock usine disponible
Plus d'infos disponibles
Min. : 100
Mult. : 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum maxiFLOW 4.5 C/W 45 mm 21 mm 11 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 25mm Comp, 25x32x13mm
Fiche technique
100Stock usine disponible
Plus d'infos disponibles
Min. : 100
Mult. : 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum maxiFLOW 6.5 C/W 32 mm 25 mm 13 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 29mm, No PED, 29x37x10mm
Fiche technique
100Stock usine disponible
Plus d'infos disponibles
Min. : 100
Mult. : 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum maxiFLOW 6.2 C/W 37 mm 29 mm 10 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 35mm Comp, 35x46x16mm
Fiche technique
100Stock usine disponible
Plus d'infos disponibles
Min. : 100
Mult. : 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum Angled Fin 2.42 C/W 46 mm 35 mm 16 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 21mm Comp, 21x45x9mm
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
Min. : 100
Mult. : 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum Angled Fin 6.1 C/W 45 mm 21 mm 9 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 25mm Comp, 32x50x12mm
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
Min. : 100
Mult. : 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum maxiFLOW 3.8 C/W 50 mm 32 mm 12 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 25mm Comp, 43x55x12mm
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
Min. : 100
Mult. : 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum maxiFLOW 3.2 C/W 55 mm 43 mm 12 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 29mm, with PED, 29x37x11mm
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
Min. : 100
Mult. : 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum maxiFLOW 6.2 C/W 37 mm 29 mm 11 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiGRIP Heat Sink Assembly, 2 Side Adhesive, T412, 42.5mm Comp, 62x52x13mm
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
Min. : 100
Mult. : 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum maxiFLOW 3.2 C/W 62 mm 52 mm 13 mm