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ATS-59004-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-59004-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-59004-C1-R0
Price: 17.29 EUR
Availability: OutOfStock

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N° Mouser :

984-ATS-59004-C1-R0

N° de fab. :

ATS-59004-C1-R0

Fab. :

Advanced Thermal Solutions

Description :

Dissipateurs maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 25mm Comp, 43x55x12mm

Fiche technique:

ATS-59004-C1-R0 Fiche technique (PDF)

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Advanced Thermal Solutions
Catégorie du produit:	Dissipateurs
RoHS:
Produit:	Heat Sink Assemblies
Conçu pour:	BGA
Style de montage:	Snap On
Matériau du dissipateur thermique:	Aluminum
Style de l'ailette:	maxiFLOW
Résistance thermique:	3.2 C/W
Longueur:	55 mm
Largeur:	43 mm
Hauteur:	12 mm
Marque:	Advanced Thermal Solutions
Couleur:	Black
Conditionnement:	Bulk
Type de produit:	Heat Sinks
Série:	maxiGRIP HS ASM - Custom
Nombre de pièces de l'usine:	100
Sous-catégorie:	Heat Sinks
Nom commercial:	maxiFLOW maxiGRIP
Type:	Component

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Fiche technique

ATS-59004-C1-R0 Fiche technique (PDF)

Test/Quality Data

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TARIC:: 7616991099
CNHTS:: 7616991090
USHTS:: 7616995190
MXHTS:: 7616995195
ECCN:: EAR99

Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW™, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.

BGA High-Performance Heat Sinks for NXP

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) BGA High-Performance Heat Sinks are designed for NXP MPC flip-chip processors. The BGA heat sinks feature the maxiGRIP™ attachment which applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The heat sink comes pre-assembled with a high-performance phase change thermal interface material for ease of installation.