.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

Tous les résultats (164)

Sélectionnez une catégorie parmi les suivantes pour voir les options de filtrage et affiner votre recherche.
Sélectionner Image Référence
 Fab.
Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 4 Semaines
Min. : 450
Mult. : 450
Bobine: 450

Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 4 Semaines
Min. : 450
Mult. : 450
Bobine: 450

Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 3 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300
Bobine: 300

Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 11 Semaines
Min. : 450
Mult. : 450
Bobine: 450

Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 3 Semaines
Min. : 450
Mult. : 450
Bobine: 450

Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300
Bobine: 300

Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 6 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300
Bobine: 300

Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 4 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300
Bobine: 300

Samtec Écarteurs et entretoises SureWare Jack Screw Precision Board Stacking Standoff
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 13 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 3 Semaines
Min. : 650
Mult. : 650
Bobine: 650
Non
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 3 Semaines
Min. : 350
Mult. : 350
Bobine: 350
Non
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 6 Semaines
Min. : 550
Mult. : 550
Bobine: 550
Non
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 2 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300
Bobine: 300
Non
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 4 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300
Bobine: 300
Non