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JSO-0700-01

Name: Samtec JSO-0700-01
Brand: Samtec
SKU: 200-JSO-0700-01
Price: 7.04 EUR
Availability: OutOfStock

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N° Mouser :

200-JSO-0700-01

N° de fab. :

JSO-0700-01

Fab. :

Samtec

Description :

Écarteurs et entretoises SureWare Jack Screw Precision Board Stacking Standoff

Fiche technique:

JSO-0700-01 Fiche technique (PDF)

Modèle de ECAO:

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	5,16 €	258,00 €
	3,75 €	375,00 €
	3,72 €	1.860,00 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Samtec
Catégorie du produit:	Écarteurs et entretoises
RoHS:
Produit:	Standoffs
Type:	Round
Matériau:	Stainless Steel
Conditionnement:	Bulk
Marque:	Samtec
Pays d’assemblage:	Not Available
Pays de diffusion:	Not Available
Pays d'origine:	US
Type de produit:	Standoffs, Spacers & Supports
Série:	JSO
Nombre de pièces de l'usine:	1
Sous-catégorie:	Hardware

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Fiche technique

JSO-0700-01 Fiche technique (PDF)

Technical Resources

Dimensional Drawing, Footprint, and Part Number Configuration

USHTS:: 7318190000
ECCN:: EAR99

Solutions 5G

Les solutions 5G de Samtec prennent en charge les fréquences ultra-élevées et les débits de données élevés que les technologies 5G émergentes exigent. Alors que le réseau 5G se développe, de nouveaux systèmes, dispositifs et équipements sont nécessaires pour les technologies telles que les ondes millimétriques, le MIMO massif, la formation d'antenne adaptative et le duplex intégral (FDX). Les solutions 5G de Samtec disposent de produits hautes performances pour quatre applications : les systèmes de test et de développement, les antennes radio et actives à distance, les équipements réseau et l'automobile et le transport.

.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.