dualFLOW™/quadFLOW™ CPU Coolers for Servers

Advanced Thermal Solutions dualFLOW™/quadFLOW™ CPU Coolers for Servers are designed for 1U and 2U applications where space and airflow are restricted. These heat sinks have a Pulse Width Modulation-enabled blower with 10.8VDC to 13.2VDC operating voltage. A vapor chamber base option improves heat spreading when the heat source is small or not uniform while an optional standard backing plate accommodates the cooling of any high-powered device. ATS dualFLOW/quadFLOW CPU Coolers offer at least 20% improvement over comparable products on the market. These devices have a nickel-plated finish.

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 Fab.
Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Produit
Conçu pour
Style de montage
Matériau du dissipateur thermique
Résistance thermique
Longueur
Largeur
Hauteur
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
Fiche technique
20En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber
Fiche technique
4En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Al Fins, Nickel Plate
Fiche technique
39En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Heat Sinks
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Al Fins, Nickel Plate
Fiche technique
10009/03/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Aluminum 0.21 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
Fiche technique
421Stock usine disponible
Plus d'infos disponibles
Min. : 100
Mult. : 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw 0.19 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber
Fiche technique
204Stock usine disponible
Plus d'infos disponibles
Min. : 100
Mult. : 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm