900 Series Elliptical Fin Heat Sinks

Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are designed for airflow applications, including telecom, data centers, networking, cloud computing, and other industries. The heat sinks are constructed of AL 6063 material with a black anodized finish. Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are RoHS compliant and compatible with devices from a wide range of suppliers, including Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi, and more.

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Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Produit
Conçu pour
Style de montage
Matériau du dissipateur thermique
Style de l'ailette
Résistance thermique
Longueur
Largeur
Hauteur
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 19mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 19mm Clip Aluminum Pin Fin 19 mm 19 mm
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 19mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Non stocké
Min. : 1
Mult. : 1

Heat Sink Assemblies Component, 19mm Clip Aluminum Pin Fin 19 mm 19 mm
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 19mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 19mm Clip Aluminum Pin Fin 19 mm 19 mm
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 19mm Chip Size, 27.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 19mm Clip Aluminum Pin Fin 19 mm 19 mm
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 19mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 19mm Clip Aluminum Pin Fin 19 mm 19 mm
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink, Pin Fin, 37mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Non stocké
Min. : 180
Mult. : 45

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink, Pin Fin, 37mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Non stocké
Min. : 180
Mult. : 45

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink, Pin Fin, 37mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Non stocké
Min. : 180
Mult. : 45

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 19mm Chip Size, 10mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 19mm Clip Aluminum Elliptical Pin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 21mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 21 mm 21 mm 11.6 mm
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 21mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 21mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 21mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 21mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 21 mm 21 mm 22.65 mm
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 21mm Chip Size, 27.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 21mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 21mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Pin Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 21mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Pin Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 21mm Chip Size, 27.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Pin Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 21mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Pin Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 23mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 23mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 11.6 mm
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 23mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 23mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 23mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 23mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 23mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 23mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 23mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 23mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 22.65 mm