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Wakefield Thermal
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Fab. :

Description :
Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 23mm Chip Size, 27.6mm Height, Aluminum

Modèle de ECAO:
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Disponibilité

Stock:
Non stocké
Délai usine :
16 Semaines Délai de production estimé en usine.
Minimum : 300   Multiples : 300
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Prix (EUR)

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5,61 € 6.732,00 €

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Wakefield Thermal
Catégorie du produit: Dissipateurs
RoHS:  
Heat Sink Assemblies
Component, 23mm
Clip
Aluminum
Omnidirectional Fin
Marque: Wakefield Thermal
Couleur: Black
Type de produit: Heat Sinks
Série: 900
Nombre de pièces de l'usine: 300
Sous-catégorie: Heat Sinks
Type: Component
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Attributs sélectionnés: 0

USHTS:
8473302000
ECCN:
EAR99

900 Series Elliptical Fin Heat Sinks

Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are designed for airflow applications, including telecom, data centers, networking, cloud computing, and other industries. The heat sinks are constructed of AL 6063 material with a black anodized finish. Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are RoHS compliant and compatible with devices from a wide range of suppliers, including Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi, and more.