Toshiba Photocoupleurs GaAℓAs TLP570x
Les photocoupleurs GaAℓAs TLP570x de Toshiba intègrent une diode électroluminescente infrarouge (LED) en arséniure de gallium d'aluminium optiquement couplée à un photodétecteur haut débit intégré dans un boîtier SO6L compact à 6 broches. La série TLP570x est physiquement plus petite et plus fine qu'un photocoupleur dans un boîtier DIP à 8 broches et est conforme aux normes de sécurité internationales pour une isolation renforcée. Les photocoupleurs GaAlAs TLP570x de Toshiba disposent d'une solution à empreinte réduite pour les applications qui nécessitent une certification aux normes de sécurité. Un blindage contre le bruit interne fournit une immunité transitoire en mode commun garantie de 20 kV/μs.Les photocoupleurs GaAℓAs TLP570x de Toshiba sont disponibles en variantes de boîtier SO6L standard et SO6L à fil large (LF4). Ces composants sont idéaux pour une utilisation comme IGBT de petite à moyenne classe ou comme pilote de grille de MOSFET de puissance.
Caractéristiques
- Type de logique tampon (sortie totem-pôle)
- Plage de sortie de courant de crête de 2,5 A à 5,0 A
- Plage de courant d'alimentation de 2,0 A à 3,0 A
- Plage de retard de propagation de 200 ns à 500 ns
- Courant d'entrée de seuil maximal de 5,0
- Immunité transitoire minimale en mode commun : ±20 kV/μs à ±50 kV/µs
- Plage de température de fonctionnement
- -40 °C à +110 °C (TLP5701, TLP5702)
- -40 °C à +125 °C (TLP5702H, TLP5705H)
- Tension d'isolation : 5 000 Vrms
- Boîtier SO6L à 6 broches avec options de fil standard et large (LF4)
- Normes de sécurité
- Homologué UL : UL1577, fichier nº E67349
- Homologué cUL : Service d'acceptation des composants CSA n° 5A Dossier n° E67349
- Homologué VDE : EN60747-5-5, EN60065, EN60950-1, EN 62368-1 (option D4)
- Homologué CQC : GB4943.1, GB8898
Applications
- Systèmes de conditionnement d'énergie photovoltaïque (PV)
- Onduleurs industriels
- Plaque de cuisson à induction et appareils électroménagers
- Onduleurs de climatisation
- Commandes de grille MOSFET
- Commandes de grille IGBT
Affectation des broches et circuit interne
Profil de boîtier
Publié le: 2021-10-29
| Mis à jour le: 2022-03-11
