Samtec Solutions d'interconnexion COM-HPC™
Les solutions d’interconnexion COM-HPC ™ Samtec offrent une puissance nominale jusqu’à 300 W, 400 broches au total et jusqu’à 32 Gbps par canal. Les solutions COM-HPC offrent des performances à ultra-haut débit et une connectivité étendue avec une évolutivité illimitée, permettant ainsi de répondre aux demandes croissantes. Ces systèmes d’interconnexion à haute densité sont conformes à la norme COM-HPC pour les ordinateurs sur modules haute performance. Les solutions d’interconnexion COM-HPC Samtec sont idéales pour l’imagerie médicale, les serveurs périphériques intégrés, les véhicules connectés 5 G, l’infrastructure sans fil 5 G et les applications industrielles.Applications
- Datacom et télécom
- Serveurs périphériques intégrés
- Industriel
- Imagerie médicale
- Infrastructure sans fil 5G
- Véhicules connectés 5G
Caractéristiques techniques
- Jusqu'à 32 Gbit/s par canal
- Agrégation max. 4 096 Gbps
- 2 088 Gbit/s par pouce carré
- Conforme PCIe® Gén 4/5
- Conforme Ethernet 10G/25G
- Jusqu'à 300 W de 11,4 V à 12,6 V
Vidéos
Ressources supplémentaires
Publié le: 2021-05-20
| Mis à jour le: 2026-02-03
