Renesas Electronics Microprocesseurs RZ/T1
Les microprocesseurs RZ/T1 de Renesas disposent d’un processeur Arm® Cortex®-R4 avec un cœur FPU, fonctionnant à des vitesses pouvant atteindre 600 MHz pour un traitement en temps réel. Les microprocesseurs RZ/T1 de Renesas comprennent une mémoire étroitement couplée pour un accès haut débit sans implication de mémoire cache. Les Dispositifs dotés du moteur R-in Renesas intégré peuvent gérer les communications Ethernet industrielles sans sacrifier les performances en temps réel. Les dispositifs RZ/T1 dotés d’une interface d’encodeur absolue configurable sont idéaux pour les applications de contrôle de mouvement de précision, prenant en charge les normes industrielles telles que EnDat2.2, BiSS-C, au format A, Tamagawa et HIPERFACE DSL.Caractéristiques
- processeur ARM Cortex-R4 avec UVF, CPU maximal 600 MHz
- EtherCAT, PROFINET, Ethernet/IP, etc. Ethernet industriel
- mémoire étroitement couplée 544 KB (avec ECC), SRAM étendue 1 MB (avec ECC, option)
- interfaces d’encodeur DSL EnDat2.2, Biss®-C, A-format™, Tamagawa et HiperBee®
- minuteur 32 bits 3 canaux, minuteur 16 bits 30 canaux, minuteur watchdog 2 canaux
- fonction de sortie MLI 3-phase 3 canaux
- Unité de convertisseur A/N 12 bits 0 : 8 canaux, unité 1 :16 canaux
- boîtier HLQFP 176 broches FBGA 320 broches
- Cœur 1,2 V, E/S 3,3 V
Applications
- [RZ/T MPU] protection de l’intégrité du code de démarrage Winbond et résilience du micrologiciel
- [RZ/T, RZ/N MPU] communication en temps réel avec objectif de port
- [RZ/T MPU] Ethernet industriel Sherpa
- Unité de rétroéclairage TV Mini-LED — Grande matrice
- Fonction OTA d'intégrité du code de démarrage Macronix [microprocesseur RZ/A, RZ/G, RZ/N, RZ/T]
- [RZ/T, RZ/N MPU] Piles de protocole et solutions de passerelle TMGTE
Schéma fonctionnel
Ressources supplémentaires
- Manuel d’utilisation RZ/T1
- Brochure Réseaux industriels
- Brochure Solutions moteur
- Brochure Famille RZ
- Brochure sur l'automatisation des bâtiments
- Rapport de fiabilité du R7S910XXXCBA
- Rapport de fiabilité du R7S910XXXCFP
- Rapport de fiabilité du R7S910XXXCBG
- Avis de changement de matériaux de substrat pour les produits TFLGA, LFBGA et TFBGA (PC-COM-A001B/E)
- Ajout sur site de l'assemblage du boîtier et du test final (PC-SOC-A005A/E)
Publié le: 2024-04-29
| Mis à jour le: 2024-06-13
