Octavo Systems OSD62x-PM SiP, Now at Mouser Electronics, Enables Edge AI and HMI Applications

August 14, 2025 - Mouser Electronics, Inc., the industry's leading New Product Introduction (NPI) distributor with the widest selection of semiconductors and electronic components, is now stocking the  OSD62x-PM system-in-package (SiP) from Octavo Systems.

The OSD62x-PM SiP integrates the Texas Instruments AM62 processor, DDR4 memory, and all essential passive components. This device features up to quad-core 64-bit Arm^® Cortex^®-A53 at 1.4GHz, a single-core Arm^® Cortex^®-M4F at 400MHz, and up to 2GB of DDR4 memory. The OSD62x-PM SiP features a 3D graphics processing unit that supports up to 2048x1080 @60fps and OpenGL ES 3.1 and Vulkan 1.2. The display subsystem supports 2x 1920x1080 @ 60fps, 24-bit RGB parallel interface, and OLDI/LVDS (4 lanes-2x). The OSD62x-PM SiP is available in a single 9mm x 14mm BGA package with a -40°C to 85°C industrial temperature range.

Typical applications for the OSD62x-PM SiP include building and industrial automation/control, IoT gateway, Artificial Intelligence (AI) at the edge, and Human Machine Interface (HMI).

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2026 - Mouser Electronics est un distributeur agréé de semi-conducteurs et de composants électroniques, spécialisé dans le lancement de nouveaux produits de ses partenaires de premier plan. Le site Internet du distributeur, Mouser.fr, est disponible en plusieurs langues et dans plusieurs devises, et propose plus de 6,8 millions de produits de plus de 1 200 marques de fabricants. Mouser dispose de 28 sites répartis dans le monde entier afin d’offrir à ses clients un service d’excellence dans la langue, la devise et le fuseau horaire du pays respectif. Le distributeur expédie ses produits à plus de 650 000 clients dans plus de 223 pays/territoires depuis son centre logistique de 93 000 m² de Dallas (Texas). Pour plus d'informations, rendez-vous sur https://www.mouser.fr.

2026 - Octavo Systems was founded by four senior semiconductor technology leaders with a mission to bring high-performing system-in-package capabilities to the masses. The company’s technology and design innovations are making this technology more accessible to all, allowing for the continued development of smaller, cheaper, and more innovative products.

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