Texas Instruments Diodes TVS bidirectionnelles TSDxxC/TSDxxC-Q1
Les diodes TVS bidirectionnelles TSDxxC/TSDxxC-Q1 de Texas Instruments sont conçus pour lesclamp >>> serre-câbles (if appropriate) transitoires nuisibles tels que DES et surtension. Les dispositifs TSDxxC/TSDxxC-Q1 sont conçus pour dissiper les décharges DES jusqu'à ±30 kV (décharge par contact et entrefer), ce qui dépasse le niveau maximal spécifié dans la standard internationale IEC 61000-4-2 (niveau 4).
Grâce à leur performance de claquage robuste et à leur faible capacité, les diodes TVS TSDxxC/TSDxxC-Q1 sont des excellentes pour protéger les lignes de données et d'alimentation dans de nombreuses applications différentes. La famille TSDxxC/TSDxxC-Q1 est proposée dans les normes industrielles, boîtier leaded >>> plombé SOD-323 pour permettre une soudabilité facile. Les dispositifs TSDxxC-Q1 de Texas Instruments sont qualifiés AEC-Q100 pour les applications automobiles.
Caractéristiques
- Protection DES contre les décharges électrostatiques selon la norme CEI 61000-4-2
- Décharge par contact : ±30 kV
- Décharge de l'entrefer d'air de ±30 kV
- Protection contre les surtensions de 6,5 A à 30 A selon la norme CEI 61000-4-5(8/20µs)
- Capacité IO faible de < 7 pf>
- Courant de fuite ultra-faible de 10 nA (maximum)
- Plage de température industrielle de –55 °C à +150 °C
- Boîtier leaded >>> plombé (2,65 mm × 1,3 mm) au standard de l'industrie SOD-323
Applications
- Protection E/S
- Protection de la ligne d'alimentation
- USB VBUS
- Appareils
- Médecine et santé
- Automatisation de la vente au détail
Outil de développement associé
Texas Instruments ESDEVM Evaluation Module (EVM)
Comes with all traditional ESD footprints in order to be able to test any number of devices.
Schéma fonctionnel
Ressources supplémentaires
Publié le: 2024-12-18
| Mis à jour le: 2025-05-06