Seeed Studio Modules Jetson Orin™ NX NVIDIA®
Les modules Jetson Orin ™ NX NVIDIA®de Seeed Studio fournissent jusqu’à 100 TOP de performances IA dans un petit format Jetson, avec une puissance configurable entre 10 W et 25 W. Ces modules sont disponibles en versions 16 Go et 8 Go avec un fonctionnement de -25°C à +105°C. Les modules Jetson Orin NX NVIDIA fournissent jusqu’à 3 fois les performances du Xavier AGX Jetson et jusqu’à 5 fois les performances du Xavier Jetson NX.
Caractéristiques
- Performance IA
- Jusqu'à 100 TOPS INT8 (clairsemés) et 50 TOPS INT8 (denses) pour la version 16 Go
- Jusqu'à 70 TOPS INT8 (clairsemés) et 35 TOPS INT8 (denses) pour la version 8 Go
- GPU à ampères
- 1 024 cœurs CUDA® NVIDIA®
- 32 cœurs Tensor
- Compression sans perte de bout en bout
- Cache en mosaïque
- OpenGL® 4.6
- OpenGL ES 3.2
- Vulkan™ 1.1◊
- CUDA 10
- Fréquence de fonctionnement maximale
- 918 MHz pour la version 16 Go
- 765 MHz pour la version 8 Go
- Accélérateur d'apprentissage approfondi
- Version 16 Go
- 2 NVDLA
- Fréquence de fonctionnement maximale de 614 MHz
- 20 TOPS chacun (INT8 clairsemé)
- Version 8 Go
- 1 NVDLA
- Fréquence de fonctionnement maximale de 610 MHz
- 20 TOPS (INT8 clairsemé)
- Version 16 Go
- UCT / CPU Arm Cortex-A78AE
- Architecture UCT /CPU à 8 cœurs (ONX 16 Go) ou 6 cœurs (ONX 8 Go) Cortex A78AE Armv8.2 (64 bits) à traitement multiple hétérogène (HMP)
- 2 clusters (4x 256 ko L2 +2 Mo L3) + 4 Mo LLC
- Cache L3 avec 4 Mo (partagé entre tous les groupes)
- Fréquence de fonctionnement UCT / CPU maximale de 2 GHz
- Audio
- Processeur audio programmable dédié
- Arm Cortex A9 avec NEON | Entrée/sortie PDM
- Le contrôleur audio haute définition (HDA) à la norme industrielle fournit un chemin audio multicanal vers l'interface HDMI
- Mémoire
- DRAM LPDDR5 128 bits 16 Go pour la version 16 Go
- DRAM LPDDR5 8 Go 128 bits pour la version 8 Go
- Accès sécurisé à la mémoire externe grâce à la technologie TrustZone®
- MMU système
- Fréquence de fonctionnement maximale de 3 200 MHz
- Applications réseaux
- Ethernet 10/100/1000 BASE-T
- Contrôleur d'accès au support (MAC)
- Imagerie
- 8 voies MIPI CSI-2
- D-PHY 2.1 (20 Gbit/s)
- Contrôleur d'affichage
- 1 HDMI 2.1 partagé, eDP 1.4, VESA DisplayPort 1.4a HBR3
- Horloge de pixels maximum à 1 080 MHz, jusqu'à 7 680 x 4 320 à 30 Hz
- Vidéo HD à flux multiple et JPEG
- Normes décodage vidéo, H.265 (HEVC), H.264, VP9 et AV1 prises en charge
- 1x8K30 (H.265)
- 2x4K60 (H.265)
- 4x4K30 (H.265)
- 9x1080p60 (H.265)
- 18x1080p30 (H.265)
- Encodage vidéo, normes H.265 (HEVC), H.264 ET AV1 prises en charge
- 1x4K60 (H.265)
- 3x4K30 (H.265)
- 6x1080p60 (H.265)
- 12x1080p30 (H.265)
- Normes décodage vidéo, H.265 (HEVC), H.264, VP9 et AV1 prises en charge
- Interfaces de périphériques
- Contrôleur hôte xHCI avec PHY intégré (jusqu'à) 3 USB 3.2, 3 USB 2.0
- PCIe (GÉN4) 3x1 (ou 1x2 + 1x1) + 1x4
- 3 UART
- 2 SPI
- 4x I2C
- 1 CAN
- DMIC
- DSPK
- 2x I2S
- 15x GPIOs
- Stockage
- Prend en charge le stockage externe (NVMe) via PCIe :
- PCIE0, x4 (voies Orin UPHY0 [7:4]), C4
- PCIE2, x2 (voies Orin UPHY2 1:0]), C7
- PCIE2, x1 (Orin UPHY2 L0), C7
- PCIE3, x1 (Orin UPHY2 L1), C
- SSD via USB 3.2 : port USB 3.2 0, 1 ou 2
- Prend en charge le stockage externe (NVMe) via PCIe :
- Connecteur SO-DIMM 260 broches
Applications
- Robotique
- Edge IA
Caractéristiques techniques
- Dimensions : 69,6 mm x 45 mm
- Puissances nominales
- 10 W/15 W/25 W pour la version 16 Go
- 10 W/15 W/20 W pour la version 8 Go
- Plage d'entrée de puissance prise en charge de 5 V à 20 V
- Plage de fonctionnement de jonction de -25 °C à +105 °C
- Température de fonctionnement/ralentissement du SoC Orin maximum de +99 °C
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Publié le: 2023-05-24
| Mis à jour le: 2024-05-23