MediaTek Kit d’évaluation IoT Edge-AI Genio 1200 (MT8395)
Le kit d’évaluation Edge-AI IoT Genio 1200 (MT8395) de MediaTek est destiné au développement et à l’évaluation du système sur puce (SOC) Genio 1200. Le kit Genio 1200 haute performance intègre un processeur MediaTek MT8395, une mémoire LPDDR4X 64 bits, un eMMC, UFS, un CI de gestion d’alimentation (MT6365), un module Wi-Fi/BLUETOOTH® M.2 et un module 5G/GPS M.2. Ce kit offre une riche fonctionnalité sur une plage de température de -40 °C à +85 °C.Caractéristiques
- CPU MediaTek (MT8395IV/ZA)
- PMIC MediaTek (MT6365IAW/B)
- 2 RAM LPDDR4X 4 Go (Micron MT53E1G32D2FW-046 IT:B)
- 1 eMMC 64 Go (Western Digital SDINBDG4-64 G-XII)
- 1 prise CC ø2,0 (pour entrée 12 VCC)
- 1 connecteur de carte micro SD
- 4 boutons-poussoirs (alimentation, réinitialisation, accueil et téléchargement)
- 3 LED (alimentation du système, réinitialisation, alimentation CC-IN)
- 2 DSI MIPI 4 voies
- 3 CSI MIPI 4 voies
- 2 HDMI (1 entrée, 1 sortie)
- 1 LVDS
- 1 eDP
- 1 Ethernet 10/100/1000M (Realtek RTL8211FI-CG)
- 2 micro USB (dispositif, UART), port UART pour une logique de trace avec CI pont USB vers UART
- 2 connecteurs USB de type A 3,2
- 1 connecteurs USB Type-C™ (multiplexeur USB 3.2/DP)
- 1 prise casque 3,5 mm (avec entrée microphone)
- 1 prise audio de sortie ligne 3,5 mm
- 3 microphones analogiques (MMA102-006 Merry)
- 2 microphones numériques (Merry MMA102-007)
- 1 port UART (embase 6 broches/2,54 mm)
- 1 clé à fente E M.2, pour modules AzureWave AW-XB468NF Wi-Fi 6 et BT 5,2
- 1 clé à fente M.2 B, pour module Quectel RM500K-CN 5 G sous-6
- 1 embase de broches 2,54 mm à 40 broches (pour interface E/S de type Raspberry Pi)
- 1 micro SIM
- 1 nano SIM
- Plage de température de fonctionnement de -40 °C à +85 °C
- Prise en charge logicielle Android (pré-installée) et Yocto
- Conforme à la directive RoHS
Contenu du kit
- Carte mère EVK Genio 1200
- Écran LCD MIPI DSI 7 »
- 1 module Wi-Fi 6
- 2 cartes filles caméra
Comparaison de la famille
Schéma fonctionnel
Ressources supplémentaires
Publié le: 2023-07-18
| Mis à jour le: 2025-06-27
