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Processeurs Intel Celeron® 827E

Les processeurs Intel Celeron® 827E sont des processeurs 64 bits simple cœur élaborés selon la technologie de gravure en 32 nm. Construite pour les plates-formes mobiles, la série Celeron 827E est conçue pour une plate-forme à deux puces composée d'un processeur et d'un contrôleur de plate-forme (PCH). Elle permet d'atteindre de plus hautes performances, de réduire les coûts, de faciliter la validation et de limiter l'encombrement x-y. Le processeur intègre un moteur vidéo, une puce graphique et un contrôleur de mémoire. Ce processeur offre 6 ou 12 EU (unités d'exécution). La série Intel Celeron 827E fournit une vitesse d'horloge jusqu'à 1,4 GHz, un TDP max. de 17 W, une mémoire max. de 16 Go et un processeur Intel HD Graphics.
Ressources supplémentaires

Plate-forme mobile
Fiche technique Fiche technique 1
Fiche technique Fiche technique 2
Fiche technique Mise à jour des caractéristiques techniques


Chipsets compatibles

Chipset compatible Chipset Intel Mobile Express HM65
Spécifications générales
  • 1 cœur
  • 1 thread
  • Fréquence d'horloge 1,4 GHz
  • Intel Smart Cache 1,5 Mo
  • Jeu d'instructions 64 bits
  • Options intégrées disponibles
  • Lithographie 32 nm
  • TDP max. 17 W

Technologies de pointe
  • Technologie de virtualisation Intel (VT-x)
  • Intel 64
  • États de veille
  • Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
  • Technologies de surveillance thermique
  • Intel Fast Memory Access
  • Intel Flex Memory Access

Caractéristiques techniques de la mémoire
  • Taille de mémoire maximale de 16 Go (selon le type de mémoire) 
  • Types de mémoire DDR3-1066/1333   
  • Double canal de mémoire
  • Bande passante mémoire max. 21,3 Go/s
  • Mémoire ECC prise en charge

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Caractéristiques graphiques
  • Processeur graphique Intel HD Graphics
  • Fréquence graphique de base 350 MHz
  • Fréquence dynamique max. des graphiques 800 MHz
  • Sortie graphique eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT
  • Prise en charge de 2 écrans

Options d'extension
  • Version PCI Express 2
  • Configurations PCI Express 1x16, 2x8, 1x8 + 2x4
  • 16 lignes PCI Express

Caractéristiques du boîtier
  • 100 °C pour TJONCTION
  • 31 mm x 24 mm (FCBGA1023)
  • Lithographie de module graphique et IMC de 32 nm
  • Sockets pris en charge FCBGA1023
  • Options halogènes basse tension disponibles : voir MDDS

    • Celeron 827E

  • Intel
  • Semiconductors|Embedded Processors|IC-MCU/MPU
Publié le: 0001-01-01 | Mis à jour le: 0001-01-01