KEMET Technologie de boîtier haute densité KONNEKT™

La technologie de boîtier haute densité KEMET KONNEKT™ permet aux composants d’être liés ensemble sans utiliser de cadres métalliques, réduisant ainsi la résistance ESR, ESL et thermique aux condensateurs. La technologie KEMET KONNEKT utilise un matériau innovant de frittage de phase liquide transitoire (TLPS). Le matériau TLPS a une réaction à basse température de métal ou d’alliage à faible point de fusion, avec un métal ou un alliage à point de fusion élevé, pour former une matrice métallique réactive. Ce processus se traduit par un matériau de liaison hautement conducteur qui peut être utilisé pour connecter plusieurs MLCC ensemble pour former un seul composant à montage en surface.