Les FPGA et FPGA Soc (systèmes sur puce) Agilex™ 3 d'Altera / Intel permettent aux concepteurs d'optimiser les performances des systèmes à moindre coût. Les dispositifs Agilex 3 intègrent l'architecture FPGA HyperFlex d'Altera à ces modules plus petits, leur permettant d'atteindre des performances 1,9 fois supérieures à celles de la famille Cyclone V, la précédente gamme à faible coût d'Altera. Ils sont également équipés d'émetteurs-récepteurs plus rapides et prennent désormais en charge la mémoire LPDDR4. Un format compact est essentiel pour ces applications, et les dispositifs Agilex 3 utilisent la technologie innovante d'encapsulation BGA à pas variable d'Intel, qui permet d'augmenter de 22 % le nombre de billes pour la même empreinte qu'un boîtier traditionnel 0,8 mm, tout en conservant les mêmes règles de conception que pour les PCB 0,8 mm. Grâce à leur double cœur ArmCortex®-A55 sur puce et des périphériques renforcés, ces dispositifs d'Altera / Intel sont dotés de fonctionnalités avancées dans un boîtier compact.
Caractéristiques
Performances améliorées : des performances élevées pour les applications à faible consommation et à faible coût grâce à la technologie leader du secteur HyperFlex Gen 2 d'Altera au cœur de son architecture, et à des E/S d'émetteur-récepteur à faible consommation d'énergie.
Conçus pour l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML), ils assurent les tâches relatives à l'IA et au DSP (traitement des signaux numériques) à l'aide d'une structure logique FPGA intégrant des blocs tenseurs IA.
Module de sécurité amélioré avec chiffrement, authentification et protection contre le sabotage.
Processeurs ARM Cortex-A55 doubles intégrés avec mise en cache avancée et périphériques renforcés pour un sous-système basé sur un processeur de milieu de gamme intégré à haut rendement capable d'optimiser les fonctionnalités du FPGA et/ou de s'associer à des processeurs de classe hôte externes.
Connectivité étendue : profitez des dernières technologies de connectivité d'Altera – E/S à usage général, E/S spécialisées (LVDS, MIPI D-PHY), E/S différentielles d'émetteur-récepteur, blocs IP matériels basse consommation (PCIe 3.0, Ethernet 10 GbE) et interface mémoire externe (contrôleur renforcé LPDDR4).
Applications
Industrie
IA dans les usines intelligentes
Automatisation des usines intelligentes
Capteurs/moteurs/connectivité, sécurité fonctionnelle et sûreté
Modules d'E/S et dispositifs IoT (objets connectés)
Automates programmables (PLC) miniatures et IA en périphérie (Edge AI)
Applications médicales
Imagerie et vidéos diagnostiques
Monitoring patients
Surveillance, commerces de détail et grand public
Villes/commerce de détail intelligent, V2X (communication des véhicules)
Camions, systèmes de bus, trains et chemins de fer, recharge des véhicules électriques
