Sensor-Schnittstelle

Sensor-Schnittstelle
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Typ
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Max.
Versorgungsspannung - Min.
Betriebsversorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Montageart
Verpackung/Gehäuse
ESD-Schutz
Qualifikation
Verpackung
Renesas Electronics ZSSC3230BC5B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER UNSAWN, 304U, WITH INKING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21.787
Mult.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI6B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle ZSSC3230BI6B (WAFER UNSAWN, 725, WITH IN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21.787
Mult.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3281CI1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE ON 304 MICRO METER WAFER NO INKING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2.092
Mult.: 2.092

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3281CI1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle OPN - WAFER (SAWN) - FRAME - 304, NO INK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2.092
Mult.: 2.092

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3281CI5B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE ON 304 MICRO METER WAFER WITH INKIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2.092
Mult.: 2.092

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3281CI5C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE 304? WAFER, SAWN ON FRAME, NO INKIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3281CI8R
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle SMART SENSOR -> BUMPED DIE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 100

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas Electronics ZSSC3286CI1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE ON 304 MICRO METER WAFER NO INKING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2.092
Mult.: 2.092

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE ON 304 MICRO METER WAFER NO INKING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2.092
Mult.: 2.092

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI5B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE ON 304 MICRO METER WAFER WITH INKIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2.092
Mult.: 2.092

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI5C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE ON FRAME ON 304 MICRO METER WAFER W
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI8R
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle SMART SENSOR -> BUMPED DIE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT WLCSP-40 Reel
Renesas Electronics ZSSC3018BA2C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 16.000
Mult.: 16.000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3154BE1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2.700
Mult.: 2.700

SMD/SMT Die Wafer Pack
Renesas Electronics ZSSC3154BE1D
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas / Intersil ZSSC3170EE1B
Renesas / Intersil Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2.300
Mult.: 2.300

Automotive 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 150 C SMD/SMT Wafer Wafer Pack
Renesas / Intersil ZSSC3170EE1C
Renesas / Intersil Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2.300
Mult.: 2.300

Automotive 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 150 C SMD/SMT Wafer
Renesas / Intersil ZSSC3170FE1B
Renesas / Intersil Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2.300
Mult.: 2.300

Automotive 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 150 C SMD/SMT Wafer Wafer Pack
Renesas / Intersil ZSSC3170FE1C
Renesas / Intersil Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2.300
Mult.: 2.300

Automotive 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 150 C SMD/SMT Wafer
Renesas Electronics ZSSC3218BI1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 16.500
Mult.: 16.500

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4132CE5R
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TSSOP16 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
: 4.000

SMD/SMT TSSOP-16 Reel
Renesas Electronics ZSSC4151CE1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4.347
Mult.: 4.347

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle UNSAWN WAFER IN WAFER BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4.730
Mult.: 4.730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B-APB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TESTED WAFER -CFG 4161_0500_03 V2.2 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4.730
Mult.: 4.730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle SAWN WAFER ON WAFER FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4.730
Mult.: 4.730

SMD/SMT Die Tray