32 bit Solutions intégrées

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 Fab.
Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS
Nuvoton NK-NUC029L
Nuvoton Cartes et kits de développement - ARM An Evaluation/Development Kit for NUC029Lxx
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
Min. : 13
Mult. : 1
Nuvoton NK-NUC029SG
Nuvoton Cartes et kits de développement - ARM An Evaluation/Development Kit for NUC029SGE
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
Min. : 13
Mult. : 1
Nuvoton NK-NUC1311L
Nuvoton Cartes et kits de développement - ARM An Evaluation/Development Kit for NUC1311 series
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
Min. : 9
Mult. : 1
Unexpected Maker Cartes et kits de développement - Sans fil TinyC6 ESP32-C6 with u.FL connector
Fiche technique
Délai de livraison 2 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

ISSI DRAM 512M, 2.5V, Mobile SDRAM, 16Mx32, 133Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, T&R
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
Min. : 2.500
Mult. : 2.500
: 2.500

ISSI DRAM 512M, 3.3V, Mobile SDRAM, 16Mx32, 133Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, T&R
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
Min. : 2.500
Mult. : 2.500
: 2.500

ISSI DRAM 512M, 2.5V, Mobile SDRAM, 16Mx32, 133Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
Min. : 240
Mult. : 240

ISSI DRAM 512M, 3.3V, Mobile SDRAM, 16Mx32, 133Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
Min. : 240
Mult. : 240

Toshiba BMSKTOPASA900(DCE)
Toshiba Cartes et kits de développement - ARM KIT STARTER TMPA900 USB JTAG Non stocké
Min. : 1
Mult. : 1

Toshiba BMSKTOPASA910(DCE)
Toshiba Cartes et kits de développement - ARM TOPAX STARTER KIT TMPA910CRAXBG Non stocké
Min. : 1
Mult. : 1

NXP Semiconductors S32K388CVB-Q289
NXP Semiconductors Cartes et kits de développement - ARM S32K388 - Validation Board Délai de livraison produit non stocké 53 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

NXP Semiconductors M9328MX1ADS/B
NXP Semiconductors Cartes et kits de développement - ARM I.MX1 ADS WITH LCD AND IMAGICSENSOR Délai de livraison produit non stocké 15 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1
Non
SparkFun Cartes et kits de développement - ARM The SparkFun moto:bit is a fully loaded "carrier" board for the micro:bit that when combined with the micro:bit provides you with a fully functional robotics platform. The moto:bit offers a simple beginner-friendly robotics controller capable of o Non stocké
Min. : 1
Mult. : 1
ZiLOG Cartes et kits de développement - Autres processeurs Z8F1680 Dual 44-Pin Series
Fiche technique
Non stocké
Min. : 1
Mult. : 1

ISSI DRAM Automotive (Tc: -40 to +95C), 4G, 1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4, 128Mx32, 1600MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm, 1.1mm max thickness) RoHS, T&R
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 52 Semaines
Min. : 2.500
Mult. : 2.500
: 2.500

ISSI DRAM Automotive (Tc: -40 to +105C), 4G, 1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4, 128Mx32, 1600MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm, 1.1mm max thickness) RoHS, T&R
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 52 Semaines
Min. : 2.500
Mult. : 2.500
: 2.500

ISSI DRAM Automotive (Tc: -40 to +95C), 4G, 0.57-0.65V/1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4X, 128Mx32, 1600MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm, 1.1mm max thickness) RoHS
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 52 Semaines
Min. : 136
Mult. : 136

ISSI DRAM Automotive (Tc: -40 to +95C), 4G, 0.57-0.65V/1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4X, 128Mx32, 1600MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm, 1.1mm max thickness) RoHS, T&R
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 52 Semaines
Min. : 2.500
Mult. : 2.500
: 2.500

ISSI DRAM Automotive (Tc: -40 to +105C), 4G, 0.57-0.65V/1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4X, 128Mx32, 1600MHz, 200 ball BGA(10mmx14.5mm, 1.1mm max thickness) RoHS
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 52 Semaines
Min. : 136
Mult. : 136

ISSI DRAM 4G, 0.57-0.65V/1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4X, 128Mx32, 1600MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm, 1.1mm max thickness) RoHS, T&R
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 52 Semaines
Min. : 2.500
Mult. : 2.500
: 2.500

ISSI DRAM Automotive (Tc: -40 to +105C), 4G, 0.57-0.65V/1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4X, 128Mx32, 1600MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm, 1.1mm max thickness) RoHS, T&R
Fiche technique
Non stocké
Min. : 2.500
Mult. : 2.500

ISSI DRAM 512M, 2.5V, Mobile SDRAM, 16Mx32, 133Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT, T&R
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 52 Semaines
Min. : 2.500
Mult. : 2.500
: 2.500

ISSI DRAM 256M, 2.5V, Mobile SDRAM, 8Mx32, 133Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT, T&R
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 52 Semaines
Min. : 2.500
Mult. : 2.500
: 2.500

ISSI DRAM 512M, 3.3V, SDRAM, 16Mx32, 166MHz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT, T&R
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 52 Semaines
Min. : 2.500
Mult. : 2.500
: 2.500

ISSI DRAM 512M, 3.3V, SDRAM, 16Mx32, 166MHz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, T&R
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 52 Semaines
Min. : 2.500
Mult. : 2.500
: 2.500