COM-HPC™ Verbindungslösungen

Samtec  COM-HPC ™ Verbindungslösungen bieten eine Nennleistung von bis zu 300 W, insgesamt 400 Pins und bis zu 32 Gbps pro Kanal. COM-HPC-Lösungen bieten eine Ultra-Hochgeschwindigkeitsleistung und erweiterte Konnektivität mit unbegrenzter Skalierbarkeit, um die wachsenden Anforderungen zu erfüllen. Diese Verbindungssysteme mit hoher Dichte erfüllen den COM-HPC-Standard für leistungsstarke Computer-on-Module. Die COM-HPC-Verbindungslösungen von Samtec  eignen sich hervorragend für medizinische Bildverarbeitung, Embedded-Edge-Server, 5G vernetzte Fahrzeuge, 5G drahtlose Infrastruktur und Industrieapplikationen.

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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder MOD. JSOM ASSY 10MM STACK - COM HPC 980Auf Lager
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2,65 €
2,48 €
2,32 €
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Accessories 10 mm ASP
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 844Auf Lager
Cut-Tape
25,61 €
Reel
25,09 €
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: 475
Connectors ASP Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 239Auf Lager
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Cut-Tape
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Reel
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: 500
Connectors ASP Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 199Auf Lager
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Cut-Tape
23,83 €
Reel
23,83 €
Min.: 1
Mult.: 1
: 175
Connectors 400 Position 0.64 mm (0.025 in) 4 Row Solder 10 mm Gold Copper Alloy ASP Reel, Cut Tape