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MICROFC-10020-SMT-TR

Name: onsemi MICROFC-10020-SMT-TR
Brand: onsemi
SKU: 863-MFC10020SMTTR
Price: 10.09 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

863-MFC10020SMTTR

N° de fab. :

MICROFC-10020-SMT-TR

Fab. :

onsemi

Description :

Photodiodes C-SERIES 1MM 20U MLP

Fiche technique:

MICROFC-10020-SMT-TR Fiche technique

Modèle de ECAO:

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	onsemi
Catégorie du produit:	Photodiodes
RoHS:
Produit:	Photodiode Arrays
Style de montage:	SMD/SMT
Longueur de l'onde de pointe:	420 nm
Courant d'obscurité:	5 nA
Temps de montée:	0.3 ns
Température de fonctionnement min.:	- 40 C
Température de fonctionnement max.:	+ 85 C
Série:	C Series SIPM
Marque:	onsemi
Sensibles à l’humidité:	Yes
Conditionnement:	Reel
Type de produit:	Photodiodes
Nombre de pièces de l'usine:	3000
Sous-catégorie:	Optical Detectors & Sensors
Nom commercial:	SensL

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Codes de conformité

USHTS:: 8541491050
ECCN:: EAR99

Classifications d’origine

Pays d'origine:: Japon
Pays d'origine de l'assemblage:: Thaïlande
Pays de diffusion:: Japon

Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

Capteurs photomultiplicateurs au silicium (SiPM) série C

Les capteurs photomultiplicateurs au silicium (SiPM) série C onsemi sont caractérisés par le plus faible taux de comptage d'obscurité du marché de 30 kHz/mm², associé à une uniformité exceptionnelle de la tension de claquage de ±250 mV. La haute efficacité de détection des photons (PDE) s'étend bien dans la partie bleue du spectre à l'aide d'un processus CMOS de grand volume. Ces capteurs sont disponibles aux dimensions de 1 mm, 3 mm et 6 mm et dans une variété de tailles de microcellule. Ils sont proposés en boîtier à grille de connexion moulée (MLP) raccordable qui est compatible avec les procédés de brasage par refusion sans plomb aux normes de l'industrie. La série C dispose également d'une sortie rapide unique pour les applications à synchronisation rapide.

Photomultiplicateurs en silicium (SiPM)

Les photomultiplicateurs en silicium (SiPM) onsemi offrent un gain élevé, une synchronisation rapide et un excellent PDE combinés aux avantages pratiques associés à la technologie des semi-conducteurs ( SST). Ces SiPM disposent d'une borne de sortie rapide et sont fabriqués selon un processus CMOS. Les SiPM présentent une uniformité de tension de rupture de ±250 mV sur tous les capteurs d'une gamme de produits, un coefficient de basse température de 21 mV/°C et une tension de polarisation <de30 V. Ces SiPM sont idéaux pour l'imagerie médicale, les risques et les menaces, la télémétrie et l'imagerie sur 3D et la physique à haute résolution sur énergie .

Véhicules agricoles utilitaires électriques (eCAV)

Les véhicules agricoles utilitaires électriques (eCAV) d’onsemi transforment l’agriculture moderne en remplaçant les moteurs thermiques (diesel et essence) par des motorisations 100 % électriques à batterie, hybrides et à prolongateur d'autonomie sur les tracteurs, moissonneuses-batteuses, pulvérisateurs, chargeuses, véhicules utilitaires et de transport, ainsi que sur les robots agricoles autonomes. Les progrès des batteries lithium-ion et LFP, les mesures d'incitation publiques, la hausse des coûts du carburant et de la maintenance ainsi que les pressions croissantes en faveur d'une réduction des émissions ont contribué à faire passer le marché mondial des eCAV de 2,0 milliards de dollars en 2025 à 4,63 milliards de dollars d'ici 2031, soit un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 14,99 %. Il en résulte des machines plus silencieuses, nécessitant moins de maintenance, offrant un couple instantané, un freinage régénératif et un coût d'exploitation horaire réduit.

Matrices de capteurs SiPM série C

Les matrices de capteurs photomultiplicateurs au silicium (SiPM) série C chez onsemi sont utilisées pour créer des matrices évolutives et compactes. Ces capteurs en boîtier MLP sont montés sur les cartes PCB avec un espace mort minimal et sont proposés dans une variété de formats et constitués de capteurs à 1, 3 ou 6 mm. Le dos de chaque matrice série C dispose des connecteurs à voie multiple ou d'une structure BGA (matrice à billes) pour donner accès aux sorties standard et rapides et une E/S commune issue de la somme des substrats des pixels.