Computer-On-Module - COM

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Menge RoHS ECAD Model Formfaktor
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Prozessorart
Chipsets
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Maximale RAM-Kapazität
Installiertes RAM
Cache-Speicher
Betriebsversorgungsspannung
Schnittstellen-Typ
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Abmessungen
ADLINK Technology Computer-On-Module - COM SMARC 2.1 quad Core Intel Elkhart Lake x6425E, 8 GB LPDDR4, 64 GB eMMC
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SMARC v2.1 Intel Atom X6425E 1.8 GHz 1.5 MB 5 V CAN, GPIO, I2C, I2S, PCIe, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm
ADLINK Technology Computer-On-Module - COM SMARC 2.1 quad Core Intel Elkhart Lake x6425RE, 8 GB LPDDR4, 64 GB eMMC
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
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SMARC v2.1 Intel Atom X6425RE 1.9 GHz 1.5 MB 5 V CAN, GPIO, I2C, I2S, PCIe, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm
ADLINK Technology Computer-On-Module - COM SMARC 2.1 Short Size Module with Quad Core NXP i.MX8M-PLUS Quadlite, 2GB LPDDR4 , 16 GB eMMC, -40 C to 85 C
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N/A
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NXP i.MX 8M Plus 512 kB 5 VDC CAN, GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART - 40 C + 85 C
ADLINK Technology Computer-On-Module - COM SMARC 2.1 Short Size Module with Quad Core NXP i.MX8M-PLUS, NPU , 2 GB LPDDR4, 32 GB eMMC, -40 C to 85 C
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N/A
Min.: 1
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NXP i.MX 8M Plus 512 kB 5 VDC CAN, GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART - 40 C + 85 C
ADLINK Technology Computer-On-Module - COM SMARC 2.1 Quad Core NXP i.MX8M-PLUS Quadlite, 2GB LPDDR4 , 32 GB eMMC
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SMARC v2.1 NXP i.MX 8M 512 kB 5 VDC CAN, GPIO, I2C, I2S, PCIe, USB, UART - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm
ADLINK Technology Computer-On-Module - COM SMARC 2.1 Quad Core NXP i.MX8M-PLUS, NPU, 8 GB LPDDR4 , 32 GB eMMC
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SMARC v2.1 NXP i.MX 8M 512 kB 5 VDC CAN, GPIO, I2C, I2S, PCIe, USB, UART - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm
ADLINK Technology Computer-On-Module - COM SMARC 2.1 Quad Core NXP i.MX8M-PLUS, 2 GB LPDDR4, 32GB eMMC
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SMARC v2.1 NXP i.MX 8M 512 kB 5 VDC CAN, GPIO, I2C, I2S, PCIe, USB, UART - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm
ADLINK Technology Computer-On-Module - COM SMARC 2.1 Quad Core NXP i.MX8M-Mini , 4 GB LPDDR4, 32 GB eMMC
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SMARC v2.1 NXP i.MX 8M Mini 512 kB 5 VDC CAN, GPIO, I2C, I2S, PCIe, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm
ADLINK Technology Computer-On-Module - COM Short Size Module with dual Core Intel Elkhart Lake x6211E, 2 GB LPDDR4
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SMARC v2.1 Intel Atom X6211E 1.2 GHz 1.5 MB 5 V CAN, GPIO, I2C, I2S, PCIe, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm
ADLINK Technology Computer-On-Module - COM SMARC 2.1 with dual Core Intel Elkhart Lake x6211E, 4 GB LPDDR4, 32 GB eMMC
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SMARC v2.1 Intel Atom X6211E 1.2 GHz 1.5 MB 5 V CAN, GPIO, I2C, I2S, PCIe, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm
ADLINK Technology Computer-On-Module - COM SMARC 2.1 quad Core Intel Elkhart Lake x6425E, 4 GB LPDDR4, 64 GB eMMC
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SMARC v2.1 Intel Atom X6425E 1.8 GHz 1.5 MB 5 V CAN, GPIO, I2C, I2S, PCIe, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm
ADLINK Technology Computer-On-Module - COM SMARC 2.1 Quad Core NXP i.MX8M-Mini , 1 GB LPDDR4, 32 GB eMMC
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SMARC v2.1 NXP i.MX 8M Mini 512 kB 5 VDC CAN, GPIO, I2C, I2S, PCIe, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm
ADLINK Technology Computer-On-Module - COM SMARC 2.1 Quad Core NXP i.MX8M-PLUS Quadlite, 2GB LPDDR4 , 16 GB eMMC
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Min.: 1
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SMARC v2.1 NXP i.MX 8M 512 kB 5 VDC CAN, GPIO, I2C, I2S, PCIe, USB, UART - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm
ADLINK Technology Computer-On-Module - COM SMARC 2.1 Quad Core NXP i.MX8M-Mini, 4 GB LPDDR4, 32 GB eMMC
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Min.: 1
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SMARC v2.1 NXP i.MX 8M Mini 512 kB 5 VDC CAN, GPIO, I2C, I2S, PCIe, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm
ADLINK Technology Computer-On-Module - COM MINI COM EXP INTEL E3826 BAY TRAIL 2G
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COM Express Mini Type 10 Intel Atom 1.46 GHz 2 GB 0 GB 1 MB 5 V to 14 V - 40 C + 85 C 84 mm x 55 mm
ADLINK Technology Computer-On-Module - COM MINI COM EXP INTEL E3827 BAY TRAIL 2G
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Min.: 1
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COM Express Mini Type 10 Intel Atom 1.75 GHz 2 GB 0 GB 1 MB 5 V to 14 V - 40 C + 85 C 84 mm x 55 mm
ADLINK Technology Computer-On-Module - COM nanoX-BT-E3845-4GMini COM Express Type 10 module with Intel Atom E3845 at 1.91 GHz and 4GB non ECC DDR3L
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 1
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COM Express Mini Type 10 Intel Atom 1.91 GHz 4 GB 0 GB 2 MB 5 V to 14 V - 40 C + 85 C 84 mm x 55 mm
ADLINK Technology Computer-On-Module - COM EGX-MXM-RTX3000/Adlink logo
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
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Intel Raptor Lake-P i7-13800HRE Infineon TPM 2.0 2.5 GHz 24 MB 12 V - 40 C + 85 C 125 mm x 95 mm
ADLINK Technology Computer-On-Module - COM COM EXP TYPE2 INTEL E3845 BAY TRAIL ETT
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
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COM Express Compact Type 2 Intel Atom E3845 1.91 GHz 8 GB 0 GB 2 MB 20 V - 40 C + 85 C 95 mm x 95 mm
ADLINK Technology Computer-On-Module - COM Mini COM Express Type 10 module with Intel Atom E3845 at 1.91 GHz and 4GB non ECC DDR3L, ETT -40 +85
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COM Express Mini Type 10 Intel Atom 1.91 GHz 4 GB 0 GB 2 MB 5 V to 14 V - 40 C + 85 C 84 mm x 55 mm
JUMPtec Computer-On-Module - COM COMh-sdID E2 D-2752TER PreSeries
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Xeon D-2752TER 1.8 GHz 20 MB 12 VDC GPIO, I2C, PCIe, SATA, SPI, UART - 40 C + 80 C
JUMPtec Computer-On-Module - COM COMh-sdID E2 D-2775TE PreSeries
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Mult.: 1

COM-HPC Xeon D-2775TE 2 GHz 25 MB 12 VDC GPIO, I2C, PCIe, SATA, SPI, UART - 40 C + 80 C 160 mm x 160 mm
JUMPtec Computer-On-Module - COM COMh-sdID E2 D-2796TE PreSeries
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COM-HPC Xeon D-2796TE 2 GHz 30 MB 12 VDC GPIO, I2C, PCIe, SATA, SPI, UART - 40 C + 80 C 160 mm x 160 mm
congatec Computer-On-Module - COM QSEVEN INTEL ATOM E3826 BAY TRAIL
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Qseven Intel Atom E3826 Integrated SoC 1.46 GHz 1 MB 1 MB 1 MB - 40 C + 85 C 70 mm x 70 mm
congatec Computer-On-Module - COM COM Express Type 6 Basic module with Intel Core i5-7442EQ quad core processor with 2.1GHz up to 2.9GHz, 6MB Intel Smart Cache, GT2 graphics and 2400MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Kaby Lake-H). Chipset QM175 with support for Intel
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COM Express Type 6 Intel Core i5-7442EQ QM175 2.1 GHz 32 GB 0 GB 6 MB - 40 C + 85 C 95 mm x 125 mm