Digi Système sur modules ConnectCore® 93

Les systèmes sur modules (SOM) ConnectCore® 93 de DIGI International sont des plateformes intégrées avec une connectivité sans fil Wi-Fi® 6 et BLUETOOTH® 5.2. Les SOM sont conçus pour une large gamme de applications médicales, industrielles, énergie et de transport. Les cartes mères ConnectCore 93 offrent jusqu'à deux cœurs Arm® Cortex®-A55 à faible consommation d'énergie, avec un cœur Cortex-M33, une unité de traitement neuronal Arm Ethos™ U65 pour l'IA/l'apprentissage automatique et un PMIC NXP pour une efficacité énergétique maximale. Les SOM DIGI ConnectCore 93 fournissent une fiabilité industrielle et un cycle de vie du produit de plus de 10 ans pour des dispositifs intégrés. Le facteur de forme DIGI SMTplus® pour montage en surface permet une intégration de conception simplifiée, une efficacité et une fiabilité accrues. Les solutions SOM ConnectCore de DIGI fournissent une sécurité intégrée avec DIGI TrustFence®, un cadre de sécurité des appareils entièrement intégré qui simplifie le processus de sécurisation des appareils connectés.

Caractéristiques

  • Plateforme SOM intégrée simple/double cœur i.MX 93 industrielle
  • Unité de traitement microneuronal (NPU) U65 Arm Ethos
  • Wi-Fi 6 et Bluetooth 5.2 pré-certifiés à double bande 802.11ax
  • Facteur de forme DIGI SMTplus (40 mm x 45 mm) pour une fiabilité optimale
  • Gestion de l'alimentation supérieure, support matériel et logiciel
  • Intégration transparente du modem cellulaire et de DIGI XBee®
  • Haut niveau de compatibilité des broches avec les SOM DIGI ConnectCore 8
  • Digi TrustFence intégré pour la sécurité, l'identité des appareils et la confidentialité de l'appareil
  • Gestion à distance avec les services DIGI ConnectCore Cloud
  • Prend en charge Yocto intégré de DIGI

Applications

  • Médical
  • Industriel
  • Énergie
  • Transport
  • IdO (Internet des objets)
  • Automatisation
  • Interface homme-machine (IHM)
  • Équipement de surveillance
  • Audio/voix
  • Informatique en périphérie
  • Apprentissage automatique

Caractéristiques techniques

  • i.MX 93 NXP
  • Jusqu'à 2 cœurs Cortex-A55 à 1,7 GHz
  • 1 cœur Cortex-M33 à 250 MHz pour un traitement en temps réel
  • Jusqu'à 32 Go de mémoire flash (eMMC), jusqu'à 2 Go de mémoire LPDDR4/LPDDR4X (16 bits)
  • Processeur microneuronal U65 Arm Ethos AI/ML
  • Graphiques / affichage
    • Processeur graphique 2D avec mélange/composition, redimensionnement, conversion d'espace de couleur
    • 1 DSI 1 080 p 60 MIPI (4 voies, 1,5 Gbps/voie) avec PHY
    • 1 720p 60LVDS (4 voies)
    • RVB parallèle 18 bits
  • Appareil photo
    • 1 CSI 1 080 p 60 MIPI (2 voies, 1,5 Gbps/voie) avec PHY
    • YUV/RVB parallèle 8 bits
  • Digi TrustFence avec démarrage sécurisé, cryptage du système de fichiers, détection d'intégrité, JTAG sécurisé, console sécurisée, environnements de construction sécurisés, mises à jour sécurisées du micrologiciel ; enclave sécurisée EdgeLock : crypto, détection d'intégrité, horloge sécurisée, démarrage sécurisé, stockage de clé de fusible électronique, numéro aléatoire ; Arm TrustZone (Cortex-A et Cortex-M)
  • 2 Ethernet 10/100/1000M avec EEE, AVB et IEEE 1588 (1 TSN)
  • Wi-Fi 6 802.11ax double bande 1x1 sans fil
  • Périphériques/interfaces
    • 2 contrôleurs USB 2.0 OTG avec interfaces PHY intégrées
    • 1 interface de contrôleur hôte numérique (uSDHC) ultra-sécurisée
    • 8 modules récepteur/émetteur asynchrone universel à faible puissance (LPUART)
    • 8 modules I2C basse consommation, 2 I3C
    • 8 modules SPI à faible puissance (LPSPI)
    • 2 FlexCAN avec prise en charge de débit de données (FD) flexible
    • 4 modulateurs de largeur d'impulsion (MLI) avec compteur 16 bits
    • 1 module CAN 12 bits avec référence de tension interne précise, jusqu’à 4 canaux
    • 3 modules d’interface audio synchrone (SAI) (jusqu’à 4 voies) prenant en charge les interfaces I2S, AC97, TDM, codec/DSP et DSD
    • 1 entrée et sortie S/PDIF, y compris un mode d'entrée de capture brute
    • Entrée PDM (modulation de densité d'impulsion) 8 canaux
    • Jusqu'à 112 GPIO
  • Plage de température industrielle de -40 °C à +85 °C, selon le boîtier d’utilisation et la conception du boîtier/système

Vidéos

Comparaison des pièces

Graphique - Digi Système sur modules ConnectCore® 93

Schéma fonctionnel

Schéma de principe - Digi Système sur modules ConnectCore® 93
Publié le: 2023-03-10 | Mis à jour le: 2025-08-27