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Elektronische Bauteile
Halbleiter
Integrierte Schaltkreise - ICs
Schnittstellen-ICs
Schnittstelle - spezialisiert
Schnittstelle - spezialisiert
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Halbleiter
Integrierte Schaltkreise - ICs
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Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
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Verpackung/Gehäuse
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Qualifikation
ABLIC
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Infineon
MaxLinear
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Toshiba
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Adaptive Channel Extenders
Addressable Switch
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Antenna Driver
Asynchronous Communications Interface Adapter
Automotive
Bus Interface
Clockless Link Interface LSI
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Digital Termination
EMI Key Switch and Sounder Controller
Enhanced SCAN Bridge Multidrop Addressable IEEEs
Fan Controller
FlexRay Active Star/NodeTransceiver
FlexRay Active Star Coupler
FlexRay Coupler
FlexRay Node Transceiver
FlexRay Transceiver
HART and FOUNDATION Modems
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Aggregators
ASIG V2.0, ASIG V3.0
Boundary Scan
I2C
RS-232, RS-422, RS-485
RS-232, RS-422, RS-485, V.28
RS-232, RS-422, RS-485, V.28, V.24
RS-232, RS-449, EIIA530, EIA530A, V.10, V.11, V.28, V.35, V.36, X.21
SAS/SATA
SPI
SSI, SPI, BiSS-C, EnDat 2.X
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1.2 V
1.3 V, 1.95 V, 3.6 V
1.89 V
1.95 V
2.5 V
3.3 V
3.3 V, 5 V
3.465 V
3.6 V
4 V
5 V
5 V, 7 V
5.1 V
5.25 V
5.3 V
5.5 V
6 V
7 V
10 V
12 V
≤
≥
Zurücksetzen
0 V
- 500 mV
900 mV
1.05 V
1.1 V
1.1 V, 1.65 V, 3 V
1.2 V
1.4 V
1.6 V
1.62 V
1.65 V
1.71 V
1.8 V
2 V
2.25 V
2.3 V
2.4 V
2.5 V
2.7 V
2.8 V
≤
≥
Zurücksetzen
500 nA
1 uA
5 uA
6 uA
11 uA
15 uA
30 uA
37 uA
45 uA
46 uA
60 uA
70 uA
76 uA
100 uA
120 uA
125 uA
128 uA
138 uA
179 uA
200 uA
≤
≥
Zurücksetzen
0 C
- 55 C
- 40 C
- 30 C
- 25 C
- 20 C
≤
≥
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+ 70 C
+ 80 C
+ 85 C
+ 95 C
+ 100 C
+ 105 C
+ 120 C
+ 125 C
+ 150 C
≤
≥
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SMD/SMT
Through Hole
Zurücksetzen
BBGA-1517
BBGA-1932
BGA-314
BGA-330
BGA-80
DFN-10
DFN-12
DFN-16
DFN-6
DSBGA-15
DSBGA-16
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DSBGA-28
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HTQFP-64
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HTSSOP-28
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3 kV
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15 kV
ESD Protection
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