Pinces blindées RFI EZ-BoardWare - EXTENSION

Harwin a étendu sa gamme de produits EZ-BoardWare afin d'inclure les pinces blindées RFI, une méthode rapide et pratique de sécurisation d'un boîtier blindé RFI sur une carte de circuit imprimé, afin de supprimer la soudure secondaire et faciliter le ré-usinage et la maintenance sans dommage.
En savoir plus

Les produits matériels PCB RFI et SMT EZ-BoardWare de Harwin sont conçus pour faciliter les procédés de fabrication de cartes de circuit imprimé et, dans certains cas, éliminer les procédés supplémentaires.
- Les contacts d'extrémité EZ-Shield de Harwin peuvent être utilisés comme contacts de mise à la terre avec les cadres ou les blindages en métal (idéal pour le placement automatique).
- Les boîtiers blindés EZ-EMI/RFI de Harwin offrent une excellente protection RFI et EMI aux circuits sensibles au niveau de la carte de circuit imprimé.
- Les liaisons EZ-Links de Harwin offrent une capacité de liaison et de pontage entre et sur les pistes, en éliminant les traversants et les niveaux PCB inutiles.
- Les pointes EZ-Test de Harwin offrent un point facile et pratique sur la carte de circuit imprimé pour prendre des mesures.
- Les pinces EZ-Cable de Harwin remplacent l'assemblage manuel des pinces de câble en plastique (les câbles de 3 mm au maximum sont retenus).
- Les supports de pile bouton EZ-Coin de Harwin sont conçus pour sécuriser les piles boutons et permettre de les retirer facilement et rapidement lorsqu'elles ne sont plus opérationnelles.
- EZ-Sockets de Harwin conçus pour l'assemblage SMT offrent une alternative économique aux sockets de PCB.
Afficher la série EZ-Boardware