Modules multiprotocoles

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Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Série
Fréquence
Alimentation en sortie
Type d'interface
Tension d’alimentation - Min.
Tension d’alimentation - Max.
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Type de connecteur d'antenne
Dimensions
Protocole : Bluetooth, BLE - 802.15.1
Protocole - Cellulaire, NBIoT, LTE
Protocole - GPS, GLONASS
Protocole - Sous-Ghz
Protocole : Wi-Fi - 802.11
Protocole : ANT, Thread, Zigbee - 802.15.4
Conditionnement
DFRobot Modules multiprotocoles WiFi Module for LattePanda / NVIDIA Jetson Nano
Non stocké
Min. : 1
Mult. : 1

2.4 GHz, 5 GHz NGFF IPEX 30 mm x 22 mm x 4.2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Microchip Technology Modules multiprotocoles Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 20 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology Modules multiprotocoles Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 20 Semaines
Min. : 144
Mult. : 72

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology Modules multiprotocoles Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Fiche technique
Délai de livraison 20 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Silicon Labs Modules multiprotocoles Silicon Laboratories Non stocké
Min. : 105
Mult. : 105

AMW004 2.412 GHz to 2.484 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.62 V 3.6 V - 30 C + 85 C 17.8 mm x 31.8 mm x 3.1 mm BLE 802.11 b/d/e/g/h/i/j/n Tray
Silicon Labs Modules multiprotocoles
Fiche technique
Non stocké
Min. : 100
Mult. : 1

MGM12P 2.4 GHz I2C, UART, USART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Bulk
Silicon Labs Modules multiprotocoles MGM13S02F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 24 Semaines
Min. : 1.885
Mult. : 1.885

MGM13S 2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray
Silicon Labs Modules multiprotocoles MGM13S12F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connec
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 24 Semaines
Min. : 1.885
Mult. : 1.885

MGM13S 2.4 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray
Silicon Labs Modules multiprotocoles MGM13S12F512GN Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 24 Semaines
Min. : 1.885
Mult. : 1.885

MGM13S 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Tray
Silicon Labs Modules multiprotocoles 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules Non stocké
Min. : 420
Mult. : 420
2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm 1.85 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Silicon Labs Modules multiprotocoles 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules Délai de livraison produit non stocké 68 Semaines
Min. : 350
Mult. : 350
2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm 1.85 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Silicon Labs Modules multiprotocoles 802.11 b/g/n single-band (2.4 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 29 Semaines
Min. : 1.750
Mult. : 1.750

2.4 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
Silicon Labs Modules multiprotocoles RS9116 Single Band Wi-Fi NCP Module
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 52 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

2.412 GHz SPI, UART, USB 1.75 V 3.63 V - 40 C + 85 C Tray
Panasonic Industry Modules multiprotocoles PAN9028 mSDIO Adapter with module (NXP 88W8977)
Fiche technique

PAN9028 mSDIO Dongle 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C Chip 24 mm x 12 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles AW693PHNB/A1ZDB Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 840
Mult. : 840

2.4 GHz, 5 GHz to 7 GHz UART 11 mm x 11 mm x 0.85 mm Bluetooth 5.3 Wi-Fi 6/6E Tray
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW610FHN/A1ZDI
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 1.300
Mult. : 1.300

IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW611HN/A1C
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 1.300
Mult. : 1.300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW611HN/A1I
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 1.300
Mult. : 1.300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW612HN/A1C
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 1.300
Mult. : 1.300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray
NXP Semiconductors Modules multiprotocoles IW612HN/A1I
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 1.300
Mult. : 1.300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray
Ezurio Modules multiprotocoles 60 Series, Summit Mo dule w/u.FL, (NXP Cortex A5, 88W8997)
Fiche technique
Non stocké
Min. : 100
Mult. : 100

60-2230C 2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz 18 dBm SDIO, USB 2.0, UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Ezurio Modules multiprotocoles 802.11a/b/g/n 2x2-BT 4.0
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 40 Semaines
Min. : 105
Mult. : 105

50 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB - 30 C + 85 C u.FL 47 mm x 37 mm x 4.9 mm Bluetooth Tray
Telit Cinterion Modules multiprotocoles SE250B4-EU 42.00.001
Fiche technique
Non stocké
Min. : 40
Mult. : 40
200 mW I2C, SPI, UART, USB 3.5 V 4.4 V - 30 C + 75 C 41 mm x 43mm Bluetooth Cellular 2G/3G/4G GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Telit Cinterion Modules multiprotocoles SE250B4-NA 42.00.101
Fiche technique
Non stocké
Min. : 40
Mult. : 40
200 mW I2C, SPI, UART, USB 3.5 V 4.4 V - 30 C + 75 C 41 mm x 43mm Bluetooth Cellular 2G/3G/4G GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Telit Cinterion Modules multiprotocoles WE310G4-I (Wi-Fi a/b/g/n+BLE) 47.00.003
Fiche technique
Non stocké
Min. : 392
Mult. : 392
5 GHz 8 dBm, 18 dBm, 19 dBm I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray