IC u. Komponentensockel

IC u. Komponentensockel
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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SPRING SOCKET
Datenblatt
27.231Auf Lager
Min.: 1
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Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel M-SPRING 033-051 KN-BTM AU
Datenblatt
17.396Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel M-SPRING 022-025 CL-BTM AU/SN
Datenblatt
41.054Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk

TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel DUAL LGA 257 POS DMD SOCKET
Datenblatt
986Auf Lager
Min.: 1
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LGA Sockets 257 Position LGA 257 1 mm Solder Pad Gold - 25 C + 100 C
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel MIN-SPR W/H AU SER-4
Datenblatt
9.282Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 24P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
4.800Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
Harwin IC u. Komponentensockel D01 32P STACKTHROUGH PRESS FIT GOLD
Datenblatt
310Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 2.54 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel D01 20P NON-STACKTHROUGH PRESS FIT GOLD
Datenblatt
435Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 1.27 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01 Bulk
Amphenol FCI IC u. Komponentensockel PLCC THRU-HOLE 32P
Datenblatt
8.816Auf Lager
Min.: 1
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PLCC Sockets 32 Position Closed Frame 1.27 mm Solder Pin Tin - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel RCPT .050-.057 30AU
Datenblatt
8.825Auf Lager
Min.: 1
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Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SOCKET, MIN-SPR B-N SN-AU SER-2
Datenblatt
9.945Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
Chip Quik IC u. Komponentensockel DIP-24 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-24 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter
Datenblatt
19Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP Sockets 24 Position 2 Row 1.27 mm Through Hole Gold - 40 C + 130 C
Samtec IC u. Komponentensockel .100 Surface Mount Screw Machine DIP Socket
Datenblatt
211Auf Lager
Min.: 1
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: 275

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm SMD/SMT Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C ICF Reel, Cut Tape


TE Connectivity IC u. Komponentensockel T-PROBE 018-040 OP-BTM SN/AU
Datenblatt
45.189Auf Lager
Min.: 1
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Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
Amphenol FCI IC u. Komponentensockel PLCC SMT 44P
Datenblatt
6.809Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 44 Position Closed Frame 1.27 mm Solder Pad Tin - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel MIN-SPR SN SER-2
Datenblatt
17.526Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Tin - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / Alcoswitch IC u. Komponentensockel M-SPRING 022-025 KO-BTM AU/SN
Datenblatt
17.750Auf Lager
Min.: 1
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Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel RCPT .042-.049 TIN
Datenblatt
18.164Auf Lager
Min.: 1
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Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Tin - 65 C + 125 C Bulk
Harwin IC u. Komponentensockel D01 3 WAY SIL HORIZ SMT SKT T&R
Datenblatt
15.033Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 3 Position 1 Row Socket Strip 2.54 mm Solder Tail Tin - 55 C + 125 C D01 Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR AU SER-5
Datenblatt
10.365Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
Harwin IC u. Komponentensockel D08 14 SIL VERTICAL PIN HEADER TIN
Datenblatt
1.266Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Wire Wrap Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C D08
Harwin IC u. Komponentensockel D01 9 WAY SIL HORIZ SMT HDR T&R (600)
Datenblatt
6.855Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 9 Position 1 Row Socket Strip 2.54 mm Solder Tail Tin - 55 C + 125 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel D08 6 SIL VERT PIN HDR TIN
Datenblatt
2.096Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold - 55 C + 125 C D08
Harwin IC u. Komponentensockel D08 16 SIL VERTICAL PIN HEADER TIN
Datenblatt
1.196Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Wire Wrap Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C D08
Amphenol FCI IC u. Komponentensockel SMT PLCC SOCKET
Datenblatt
2.922Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 44 Position Closed Frame 1.27 mm Solder Pad Tin - 55 C + 125 C Tube