ZIF DIP IC u. Komponentensockel

Ergebnisse: 10
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Aries Electronics IC u. Komponentensockel Zero-Insertion-Force Socket
Datenblatt
11Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row ZIF DIP 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 24 PINS
Datenblatt
1Auf Lager
20erwartet ab 14.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position 2 Row ZIF DIP 2.54 mm Solder Tail Nickel Boron 15.24 mm - 65 C + 200 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24-PIN ZIF SOCKET
Datenblatt
9Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row ZIF DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 516
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 28 PIN W/HANDLE
Datenblatt
102Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row ZIF DIP 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C 526
Aries Electronics IC u. Komponentensockel Zero-Insertion-Force Socket
Datenblatt
7Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row ZIF DIP 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 28-PIN-ZIF SOCKET
Datenblatt
13Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row ZIF DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 516
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 28P DIP ZIF SKT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 28 Position 2 Row ZIF DIP 2.54 mm Solder Tail Nickel Boron 15.24 mm - 65 C + 250 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 36 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 14
Mult.: 7

Test & Burn-In Sockets 36 Position 2 Row ZIF DIP 2.54 mm Solder Tail Nickel Boron 15.24 mm - 65 C + 250 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel UNIVERSAL PLCC ZIF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 84 Position ZIF DIP 2.54 mm Solder Tail Gold - 65 C + 125 C 537 Bulk
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 84P PLCC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 2
Mult.: 1

PLCC Sockets 84 Position ZIF DIP 2.54 mm Solder Tail Gold - 65 C + 125 C 537