LP Array Connecteurs carte à carte et mezzanine

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Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Produit
Nombre de positions
Pas
Nombre de lignes
Style du raccordement
Angle de montage
Hauteur d'empilage
Courant nominal
Tension de voltage
Taux de données max.
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Dépôt par contact
Matériau du contact
Matériau de protection
Série
Conditionnement
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
343En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
730En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 500

Sockets 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
316En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 350

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
375En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 550

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 2.2 A 250 VAC Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
313En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
380En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
390En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 500

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 2.2 A 250 VAC Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
1.183En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 700

Sockets 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY
Fiche technique
288En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
460En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 550
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
457En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 550

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
517En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 550

Sockets 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
153En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 500

Sockets 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
459En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 550

Sockets 24 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
439En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 350

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
75En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 325

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
633En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 625

Headers 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
306En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 475

Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
162En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 325

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
175En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
232En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
186En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 475

Plugs 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
168En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 325

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
191En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 300

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
215En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape