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LP Array Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

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Bild	Teile-Nr.	Herst.	Beschreibung	Datenblatt	Verfügbarkeit	Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.	Menge	Produkt	Abstand	Montage	Montagewinkel	Nennstrom	Nennspannung	Minimale Betriebstemperatur	Maximale Betriebstemperatur	Kontaktüberzug	Kontaktmaterial	Gehäusematerial	Serie	Verpackung
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-30-03.5-L-04-1-K-TR Samtec 500: 7,94 € Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-30-03.5-L-04-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF30035L041KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen	Reel 7,94 € 7,73 € Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 500 Mult.: 500 : 500	Headers	1.27 mm (0.05 in)	Solder	Straight	2.2 A	250 V	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)	LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-30-03.5-L-06-1-K-TR Samtec 500: 9,22 € Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-30-03.5-L-06-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF30035L061KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Reel 9,22 € 9,21 €	Min.: 500 Mult.: 500 : 500	Headers	1.27 mm (0.05 in)	Solder	Straight	2.2 A	250 V	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)	LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-30-03.5-L-08-1-K-TR Samtec 325: 13,99 € Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-30-03.5-L-08-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF30035L081KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen	Reel 13,99 € 13,68 € Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 325 Mult.: 325 : 325	Headers	1.27 mm (0.05 in)	Solder	Straight	2.2 A	250 V	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)	LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-30-03.5-L-08-2-K-TR Samtec 325: 13,58 € Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-30-03.5-L-08-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF30035L082KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen	Reel 13,58 € 13,11 € Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 325 Mult.: 325 : 325												LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-30-03.5-S-04-2-K-TR Samtec 500: 9,21 € Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-30-03.5-S-04-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF30035S042KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen	Reel 9,21 € 8,99 € Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 500 Mult.: 500 : 500												LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-30-03.5-S-06-2-K-TR Samtec 500: 10,66 € Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-30-03.5-S-06-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF30035S062KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Reel 10,66 € 10,43 € Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 500 Mult.: 500 : 500												LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-30-03.5-S-08-1-K-TR Samtec 325: 15,55 € Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-30-03.5-S-08-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF30035S081KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen	Reel 15,55 € 15,20 € Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 325 Mult.: 325 : 325	Headers	1.27 mm (0.05 in)	Solder	Straight	2.2 A	250 V	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)	LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-40-03.0-L-04-2-K-TR Samtec 550: 10,11 € Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-40-03.0-L-04-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF40030L042KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Reel 10,11 € 9,89 € Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 550 Mult.: 550 : 550												LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-40-03.0-L-06-1-K-TR Samtec 550: 12,20 € Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-40-03.0-L-06-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF40030L061KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen	Reel 12,20 € Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 550 Mult.: 550 : 550	Headers	1.27 mm (0.05 in)	Solder	Straight	2.2 A	250 V	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)	LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-40-03.0-L-08-1-K-TR Samtec 350: 16,02 € Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-40-03.0-L-08-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF40030L081KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Reel 16,02 € 15,14 € Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 350 Mult.: 350 : 350												LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-40-03.0-S-06-2-K-TR Samtec 550: 13,33 € Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-40-03.0-S-06-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF40030S062KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen	Reel 13,33 € Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 550 Mult.: 550 : 550												LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-40-03.5-L-04-1-K-TR Samtec 500: 10,29 € Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-40-03.5-L-04-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF40035L041KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen	Reel 10,29 € 10,08 € Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 500 Mult.: 500 : 500	Headers	1.27 mm (0.05 in)	Solder	Straight	2.2 A	250 V	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)	LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-40-03.5-L-04-2-K-TR Samtec 500: 9,79 € Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-40-03.5-L-04-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF40035L042KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Reel 9,79 € 9,32 € Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 500 Mult.: 500 : 500												LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-40-03.5-L-06-2-K-TR Samtec 500: 12,04 € Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-40-03.5-L-06-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF40035L062KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen	Reel 12,04 € 11,72 € Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 500 Mult.: 500 : 500												LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-40-03.5-L-08-1-K-TR Samtec 325: 17,25 € Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-40-03.5-L-08-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF40035L081KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Reel 17,25 € 16,71 € Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 325 Mult.: 325 : 325												LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-40-03.5-S-04-1-K-TR Samtec 500: 11,44 € Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-40-03.5-S-04-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF40035S041KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen	Reel 11,44 € 11,20 € Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 500 Mult.: 500 : 500	Headers	1.27 mm (0.05 in)	Solder	Straight	2.2 A	250 V	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)	LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-40-03.5-S-04-2-K-TR Samtec 500: 14,63 € Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-40-03.5-S-04-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF40035S042KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen	Reel 14,63 € Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 500 Mult.: 500 : 500												LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-40-03.5-S-08-1-K-TR Samtec 325: 20,06 € Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-40-03.5-S-08-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF40035S081KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Reel 20,06 € Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 325 Mult.: 325 : 325	Headers	1.27 mm (0.05 in)	Solder	Straight	2.2 A	250 V	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)	LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-50-03.0-S-08-1-K-TR Samtec 350: 22,70 € Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-50-03.0-S-08-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF50030S081KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen	Reel 22,70 € Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 350 Mult.: 350 : 350	Headers	1.27 mm (0.05 in)	Solder	Straight	2.2 A	250 V	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)	LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-50-03.0-S-08-2-K-TR Samtec 350: 23,18 € Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-50-03.0-S-08-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF50030S082KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Reel 23,18 € Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 350 Mult.: 350 : 350	Headers	1.27 mm (0.05 in)	Solder	Straight	2.2 A	250 V	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)	LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-50-03.5-S-08-1-K-TR Samtec 325: 23,66 € Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-50-03.5-S-08-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF50035S081KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Reel 23,66 € Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 325 Mult.: 325 : 325	Headers	1.27 mm (0.05 in)	Solder	Straight	2.2 A	250 V	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)	LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-50-03.5-S-08-2-K-TR Samtec 325: 28,48 € Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-50-03.5-S-08-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF50035S082KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen	Reel 28,48 € Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 325 Mult.: 325 : 325	Headers	1.27 mm (0.05 in)	Solder	Straight	2.2 A	250 V	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)	LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-10-01.0-L-06-1-K-TR Samtec 400: 8,02 € Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-10-01.0-L-06-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM10010L061KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen	Reel 8,02 € 7,95 € Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 400 Mult.: 400 : 400												LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-10-01.0-L-06-2-K-TR Samtec 400: 7,01 € Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-10-01.0-L-06-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM10010L062KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Reel 7,01 €	Min.: 400 Mult.: 400 : 400												LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-10-01.0-S-06-1-K-TR Samtec 400: 8,76 € Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-10-01.0-S-06-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM10010S061KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen	Reel 8,76 € Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 400 Mult.: 400 : 400	Headers	1.27 mm (0.05 in)	Solder	Straight	2.2 A	250 V	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)	LPAM	Reel

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