LP Array Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

Ergebnisse: 152
Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Produkt Anzahl der Positionen Abstand Anzahl der Zeilen Montage Montagewinkel Stackhöhe Nennstrom Nennspannung Maximale Datenrate Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Kontaktüberzug Kontaktmaterial Gehäusematerial Übertragungsgeschwindigkeit Serie Verpackung
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Reel
5,77 €
Min.: 650
Mult.: 650
: 650
LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Reel
6,24 €
6,10 €
Min.: 650
Mult.: 650
: 650
LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Reel
5,85 €
5,57 €
5,42 €
Min.: 650
Mult.: 650
: 650
LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Reel
7,41 €
7,25 €
Min.: 650
Mult.: 650
: 650
LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Reel
7,60 €
7,44 €
Min.: 550
Mult.: 550
: 550
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Cut-Tape
10,78 €
9,17 €
8,60 €
8,19 €
Reel
6,58 €
Min.: 1
Mult.: 1
: 550
LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Reel
7,91 €
7,75 €
Min.: 550
Mult.: 550
: 550
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Reel
10,88 €
10,38 €
9,98 €
Min.: 350
Mult.: 350
: 350
LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Reel
8,44 €
8,26 €
Min.: 550
Mult.: 550
: 550
LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Reel
8,46 €
8,38 €
Min.: 550
Mult.: 550
: 550
LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Reel
11,06 €
Min.: 350
Mult.: 350
: 350
LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Reel
8,07 €
7,90 €
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Reel
7,01 €
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Reel
11,39 €
11,27 €
11,09 €
Min.: 325
Mult.: 325
: 325
LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Reel
7,74 €
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Reel
6,97 €
6,54 €
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Reel
8,57 €
8,55 €
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Reel
8,73 €
8,42 €
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Reel
12,79 €
12,44 €
12,27 €
Min.: 325
Mult.: 325
: 325
LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Reel
8,42 €
8,34 €
Min.: 550
Mult.: 550
: 550
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Reel
13,74 €
13,43 €
Min.: 350
Mult.: 350
: 350
LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Reel
8,59 €
8,38 €
Min.: 550
Mult.: 550
: 550
LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Reel
9,21 €
9,06 €
Min.: 550
Mult.: 550
: 550
LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Cut-Tape
21,66 €
20,71 €
19,93 €
18,48 €
Reel
14,90 €
Min.: 1
Mult.: 1
: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Reel
14,90 €
14,50 €
Min.: 350
Mult.: 350
: 350
LPAF Reel