2 A Passive Bauteile

Ergebnisse: 1.166
Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS
Delevan HF-Induktivitäten – bedrahtet .12uH 3% .05ohm Molded Toroidal Coil Nicht auf Lager
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
Delevan HF-Induktivitäten – bedrahtet .12uH 5% .05ohm Molded Toroidal Coil Nicht auf Lager
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
Delevan HF-Induktivitäten – bedrahtet .12 UH 10% Nicht auf Lager
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
Delevan Gekoppelte Induktivitäten 25uH 15% .064ohm Hi Currnt Molded SMT Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 100
: 100
Nein
Delevan Leistungsinduktivitäten – bedrahtet 270 uH Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 100
Nein
Delevan PD104R-153K
Delevan Leistungsinduktivitäten – SMD 15uH 10% .07ohm Choke SMT Inductor Nicht auf Lager
Min.: 1.000
Mult.: 1.000

Delevan PD54R-332M
Delevan Leistungsinduktivitäten – SMD 3.3uH 20% .07ohm Choke SMT Power Ind Nicht auf Lager
Min.: 1.000
Mult.: 1.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 1.6nH, Tol 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
: 5.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 2.8nH, Tol 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
: 5.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 2.9nH, Tol 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
: 5.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 3.0nH, Tol 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
: 5.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 3.3nH, Tol 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
: 5.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 3.6nH, Tol 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
: 5.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 3.9nH, Tol 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
: 5.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 4.5nH, Tol 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
: 4.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

Fastron HF-Induktivitäten – bedrahtet Ferrite Core Pluggable Inductor with Tube, Ind 15uH, Tol 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

Fastron HF-Induktivitäten – bedrahtet Ferrite Core Pluggable Inductor with Cap, Ind 15uH, Tol 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

Fastron HF-Induktivitäten – bedrahtet Rod Core Choke, Ind 12.0uH, Tol 20% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000

Fastron HF-Induktivitäten – bedrahtet Rod Core Choke, Ind 10.0uH, Tol 20% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2.400
Mult.: 2.400