ChipConnect Interne Kabelsätze
TE Connectivity ChipConnect Interne Faceplate-zu-Prozessor-Kabelsätze sind für die Omni-Path-Architektur (OPA) von Intel konzipiert, die direkt Signale vom Prozessor zur Faceplate übertragen können. ChipConnect Kabelsätze verbinden sich direkt mit dem LGA 3647 Sockel am Prozessor. Die Kabelsätze verbinden sich mit den Omni-Path-internen Faceplate-Transitionssteckverbinder (IFT) von Intel an der Faceplate für Geschwindigkeiten von 25 GBit/s.
KEINE ERGEBNISSE GEFUNDEN..
Versuchen Sie Ihren Suchbegriff unten zu ändern oder besuchen Sie unser Help Center.
Versuchen Sie Ihren Suchbegriff unten zu ändern oder besuchen Sie unser Help Center.
Suchvorschläge
- Überprüfen Sie die Schreibung der Einzelteilnummern (Bestellnummern) oder Stichwörter
- Verwenden Sie weniger oder andere Stichwörter
- Suchen Sie jeweils nur nach einer Einzelteilnummer
- Verwenden Sie jeweils nur einen Filter