Connecteurs XMC à faible force et haut débit Mezalok

Les connecteurs XMC haut débit et à faible force (HSLF) Mezalok de TE Connectivity (TE) sont conçus pour les interconnexions informatiques embarquées robustes dans les applications mezzanine. Les connecteurs HSLF utilisent un système de contact par point double robuste qui remplit les exigences de qualification des connecteurs antérieurs haut débit Mezalok et une application fiable de montage en surface sur carte de circuit imprimé à matrice à billes. Ces connecteurs XMC à haut débit et faible force Mezalok sont conformes aux mêmes normes robustes que celles répertoriées dans VITA 47 et VITA 72. Le connecteur à 114 positions est conforme à VITA 61 et il est disponible dans diverses positions et hauteurs de pile.

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 Fab.
Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Produit
Nombre de positions
Pas
Nombre de lignes
Style du raccordement
Angle de montage
Hauteur d'empilage
Courant nominal
Tension de voltage
Taux de données max.
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Dépôt par contact
Matériau du contact
Matériau de protection
Débit de données
Conditionnement
TE Connectivity Connecteurs carte à carte et mezzanine 60 Position, 1.27mm CL, Gold, Vertical
Fiche technique
448En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Connecteurs carte à carte et mezzanine 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical
Fiche technique
374En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 32 Gbps
TE Connectivity Connecteurs carte à carte et mezzanine 60 Position, 1.27mm CL, Gold, Vertical
Fiche technique
345En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 450
Non
Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity Connecteurs carte à carte et mezzanine 60 Position, 1.27mm CL, Gold, Vertical
Fiche technique
421En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP)


TE Connectivity Connecteurs carte à carte et mezzanine 60 Position, 1.27mm CL, Gold
Fiche technique
354En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 450

Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity Connecteurs carte à carte et mezzanine 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical
Fiche technique
9En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 350

Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 32 Gbps Reel, Cut Tape
TE Connectivity Connecteurs carte à carte et mezzanine 114 Position, 1.27mm, Gold, Vertical
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 44 Semaines
Non
Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 32 Gbps
TE Connectivity Connecteurs carte à carte et mezzanine 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 36 Semaines

Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 32 Gbps Reel