LBEE5WV2GF-001

Murata Electronics
81-LBEE5WV2GF-001
LBEE5WV2GF-001

Herst.:

Beschreibung:
Multiprotokoll-Module Type 2GF Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac Dual-band SISO + Bluetooth 5.4 Module

Datenblatt:
ECAD Model:
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Das Produkt ist nur für OEM/EMS- und Design-Business-Kunden verfügbar. Das Produkt wird an Verbraucher in der EU oder im Vereinigten Königreich nicht versandt. Dieses Produkt erfordert zusätzliche Dokumentation für den Export aus den Vereinigten Staaten.

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Murata
Produktkategorie: Multiprotokoll-Module
Lieferbenachrichtigungen:
 Das Produkt ist nur für OEM/EMS- und Design-Business-Kunden verfügbar. Das Produkt wird an Verbraucher in der EU oder im Vereinigten Königreich nicht versandt. Dieses Produkt erfordert zusätzliche Dokumentation für den Export aus den Vereinigten Staaten.
RoHS:  
2GF
2.412 GHz to 5.825 GHz
UART
3.2 V
4.6 V
- 20 C
+ 70 C
7 Channel
10 mm x 7.2 mm x 1.5 mm
Bluetooth 5.3
802.11 a/b/g/n/ac
Bluetooth
Reel
Cut Tape
Marke: Murata Electronics
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Montageart: SMD/SMT
Anzahl der Kanäle: 1 Channel
Betriebsversorgungsspannung: 3.2 V to 4.6 V
Produkt-Typ: Multiprotocol Modules
Verpackung ab Werk: 1000
Unterkategorie: Wireless & RF Modules
Typ: WLAN Bluetooth Combo Module
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

Models

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Konformitätscodes
USHTS:
8473301180
ECCN:
5A992.C
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
China
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Typ 2GF W-LAN+BLUETOOTH®-Combo-Modul

Das Murata Typ 2GF W-LAN+BLUETOOTH® Combo-Modul ist ein kompaktes Hochleistungsmodul, das auf dem CYW43022 Combo-Chipsatz von Infineon basiert. Dieses Modul unterstützt Wi-Fi® 802.11a/b/g/n/ac und Bluetooth 5.4 BR/EDR/LE und bietet eine PHY-Datenrate von bis zu 78 MBit/s für Wi-Fi und 3 MBit/s für Bluetooth. Die WLAN-Komponente ist mit der SDIO v2.0 SDR25-Schnittstelle kompatibel, während die Bluetooth-Komponente über eine 4-wire Hochgeschwindigkeits-UART-Schnittstelle und PCM für die Audiodatenübertragung verfügt. Der CYW43022 Chipsatz enthält erweiterte verbesserte kollaborative Koexistenz-Hardware-Mechanismen und -Algorithmen, die zur Optimierung der Zusammenarbeit zwischen WLAN und Bluetooth für eine maximale Leistung ausgelegt sind. Dieses Modul ist in einem kleinen abgeschirmten Formfaktor untergebracht, der die Integration in größen- und leistungsempfindliche Applikationen, wie z. B. IoT, Gateways und vieles mehr erleichtert.

Auf Lager: 95

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95 sofort lieferbar
Lieferzeit ab Hersteller:
46 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
-,-- €
Erw. Preis:
-,-- €
Vorauss. Zolltarif:

Preis (EUR)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
14,28 € 14,28 €
12,66 € 126,60 €
11,79 € 294,75 €
10,90 € 1.090,00 €
10,38 € 2.595,00 €
10,05 € 5.025,00 €
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9,70 € 9.700,00 €

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